基于FMEA在晶圆研磨工艺中的应用，晶圆是半导体晶体管或集成电路的衬底(也称衬底)，硅是最常用的材料。接下来，天行健钟六西格玛黑带大师使用新版FMEA“七步法”分析方法，并借助SGS E-FMEA软件来对晶圆研磨工艺进行PFMEA分析:

第一步:计划和准备

创建PFMEA项目，定义产品、跨职能团队等信息，如下图所示:

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第二步:结构分析

根据晶圆研磨的工艺流程，定义结构，分析工艺工作要素(5M1E)，如下图所示:

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系统自动生成的工艺流程图,如下:

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第三步:功能分析

根据晶圆研磨的制造工艺，定义各种工艺项目、工艺步骤和工作要素的功能和要求，如下图所示:

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通过功能矩阵,维护过程项、过程步骤、工作要素的功能和要求的关联关系:

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第四步:故障分析

维护过程项目、过程步骤和工作要素的功能和要求失效，如下图所示:

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维护过程项、过程步骤、工作要素三级失效的关联关系:

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查看失效网:

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第五步:风险分析

评分FMEA S/O/D并制定预防措施(PC)和检测措施(DC)。

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第六步:优化

对H的AP(动作优先级)和m的AP(动作优先级)进行改进，重新制定预防措施和检测措施，进一步改进，再重新评估。

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任务分配:

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步骤7:记录(部分显示以供参考)

FMEA分析完成后，将生成新版本的FMEA标准表单:

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在E- FMEA软件中，可以保证从PFMEA到控制计划(CP)的数据一致性，即在FMEA中修改产品特性或过程特性后，同时修改控制计划。

以上采用新版FMEA的分析方法和E- FMEA软件对晶圆研磨的研磨过程进行分析，并用FMEA软件进行制作和展示。