本次试用的是Telink-泰凌微电子 B91物联网应用开发套件，套件包括如下部分：
B91 开发板和蓝牙天线
Telink BurningEVK：SWS烧录器，可通过三根杜邦线连接开发板进行烧录
MiniUSB线和杜邦线
B91通用开发套件是Telink最新一代TLSR9系列芯片的通用开发平台。TLSR9系列芯片作为Telink最新一代低功耗高性能多协议无线连接SoC产品，支持多种先进的物联网连接技术规范，包括经典蓝牙，蓝牙低功耗，蓝牙Mesh，Zigbee，Apple HomeKit，Apple Find My，Thread，Matter，2.4GHz专有协议，及各类RTOS，并且能够实现部分多协议并行操作。该芯片内置了先进的32位RISC-V MCU，集成了DSP和浮点运算扩展指令。
开发板板载SoC为TLSR9518AE，TLSR9518AE支持双模蓝牙，Mesh，AoA/AoD，支持Thread，Zigbee等多协议连接，功能强大且支持低功耗。内置有立体声audio codec 和多种丰富外设。支持多协议是个大的亮点。
芯片资料页面下有芯片规格书，各种SDK和SDK的使用手册，以及配套的开发板资料
1.开发环境搭建和编译
按照官方的文档下载B91 开发板对应的IDE开发环境
安装后的程序名称为AndeSight_RDS
打开后提示无License ，需要安装license后才能继续运行
下载到如下形式的License文件：
在license安装对话框中，输入Serial(下载到的license文件名)，选中License文件，点击OK成功安装License后即可正常使用IDE了
导入下载的SDK工程，执行Build
编译生成的目标文件在telink_b91m_driver_sdk\project\tlsr_riscv\B91\UART_Demo\output目录下：
2.烧录和测试
在 SDK 开发过程中，通过使“Telink Burning and Debugging Tool（ BDT） ”，可以通过 “BurningEVK”（ EVK）将固件直接下载到开发板。它主要的功能包括：擦除 flash 扇区，下载固件，通信失败时激活 MCU，访问包括 Flash/Core/Analog/OTP 在内的内存空间，读/写全局变量。
烧录器和烧录接口，烧录方法参考文档AN-18101201-C_Telink Burning and Debugging Tool_BDT_User Guide和 “AN_18010500_User Guide for Telink Burning EVK TLSR8266BR56”
使用杜邦线连接烧录器和开发板
烧录器的3.3V连接开发板上JTAG接口的BEVK_3V3引脚
点击Download，报错：Swire err！
原因：烧录器EVK版本过低，需要更EVK固件，点击Help/Upgrade进入升级页面, EVK的固件文件在BDT目录下
更新后，Swire OK了，但烧录仍然失败：
原因：3.3V连接位置不对，需要连接到VBAT这个引脚上，连接正确后，烧写成功了
重启后，程序开始运行，LED开始闪烁了
3.B91M_SINGLE_BLE_SDK 蓝牙例程编译测试
导入B91M_SINGLE_BLE_SDK并编译，烧录运行后，在手机上可以扫描到一个名为feature的蓝牙设备
有多种GATT服务，可作为HID设备使用，当和手机连接后，板子上LED会亮；作为HID设备使用时，开发板上的K1和K2按键按下，可调节手机音量，K3和K4按下可向手机分别输入1和2；
查看代码，在user_init_normal()中初始化了gap和gatt服务，以及广播参数和数据配置，tbl_advData和tbl_scanRsp定义了广播和响应的数据。
- //////////// Host Initialization Begin /////////////////////////
- /* Host Initialization */
- /* GAP initialization must be done before any other host feature initialization !!! */
- blc_gap_peripheral_init(); //gap initialization
- extern void my_att_init ();
- my_att_init (); //gatt initialization
- /* L2CAP Initialization */
- blc_l2cap_register_handler (blc_l2cap_packet_receive);
- /* SMP Initialization may involve flash write/erase(when one sector stores too much information,
- * is about to exceed the sector threshold, this sector must be erased, and all useful information
- * should re_stored) , so it must be done after battery check */
- blc_smp_peripheral_init();
- // Hid device on android7.0/7.1 or later version
- // New paring: send security_request immediately after connection complete
- // reConnect: send security_request 1000mS after connection complete. If master start paring or encryption before 1000mS timeout, slave do not send security_request.
- blc_smp_configSecurityRequestSending(SecReq_IMM_SEND, SecReq_PEND_SEND, 1000); //if not set, default is: send "security request" immediately after link layer connection established(regardless of new connection or reconnection)
- //////////// Host Initialization End /////////////////////////
- //////////////////////////// BLE stack Initialization End //////////////////////////////////
- u8 status = bls_ll_setAdvParam( ADV_INTERVAL_30MS, ADV_INTERVAL_35MS,
- ADV_TYPE_CONNECTABLE_UNDIRECTED, OWN_ADDRESS_PUBLIC,
- 0, NULL,
- BLT_ENABLE_ADV_ALL,
- ADV_FP_NONE);
- if(status != BLE_SUCCESS) { while(1); } //debug: adv setting err
- bls_ll_setAdvData( (u8 *)tbl_advData, sizeof(tbl_advData) );
- bls_ll_setScanRspData( (u8 *)tbl_scanRsp, sizeof(tbl_scanRsp));
- bls_ll_setAdvEnable(BLC_ADV_ENABLE); //adv enable
改个蓝牙名字试试：
至此基本跑通，基础功能测试OK，后续再继续深入测试和学习其他能力。
当前这一阶段的使用感受是：
1.芯片功能强大，支持音频接口，支持双模蓝牙，Mesh，Thread，Zigbee等多协议连接，不知道是否能在同一个SDK下同时支持多种协议，还是通过不同的SDK来支持不同的协议，后续再深入学习；
2.IDE比较易用，但烧写用的EVK工具连接说明和开发板的接线说明不清晰，开发板上供电和线路有些复杂，如果简化一下更好用；烧录方式目前只看到可通过烧写器进行；
3.软件SDK丰富，文档系统比较丰富，蓝牙协议栈接口庞大；支持蓝牙Mesh和Matter；
4.芯片硬件相关资料较少，缺少芯片硬件设计参考和设计指导；
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