比亚迪公告称，终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市并撤回相关上市申请文件。比亚迪称，因新能源汽车行业高速增长态势导致芯片供给严重不足，晶圆产能成为车规级功率半导体产能瓶颈，为加快晶圆产能建设，暂时终止比亚迪半导体分拆至创业板上市申请，未来将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。


        比亚迪半导体为了扩大晶圆产能，在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。济南项目目前已成功投产，产能爬坡情况良好，但面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。

        自2020年起，比亚迪已开始筹划将其全资子公司比亚迪半导体独立上市。今年1月27日，创业板上市委员会审议通过比亚迪半导体首发申请。比亚迪半导体前身为比亚迪微电子，成立于2004年10月。比亚迪半导体两轮总计完成了27亿元的融资，但其上市之路一波三折，曾多次出现中止。

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