CMOS是名副其实的“表面工艺
首先，你的手机和电脑里面，有很多这样的电路板PCB，每个黑盒子
（传统的封装就是长这样）里面就是一块芯片：
你以为的集成电路
（这里指CMOS）是这样的硅片wafer上面一块块切出来的（每一小块最终就被封装到了上面那种黑盒子里面了）：
然后，你以为上面每一小块的die里面的器件长这样：
其实，一块wafer的厚度大概有700um（0.18um工艺最厚这样，当然你可以叫foundry打磨，最薄100um应该可以做到，当然这样wafer就很脆，后续加工很容易断裂），然后上面的厚度大概是：
所有的金属层加起来才7um。
或者再看看显微镜
下的：
全部厚度加起来超过10um都很难。
最后归纳一下：10um VS 700um。大家对于“表面工艺”四个字有感觉了吗？
再给大家看个TSV的图，也就是两块wafer“脸贴脸”放在一起：
数字应该很直观了吧？
最后多说一句：大家都知道CMOS上表面需要不停的抛光打磨，那大家有没有想过下表面呢？其实没有特殊的要求时，foundry
不会管你的下表面。大多数时候，下表面都特别粗糙，反正没人看……
Reference:
- https://en.wikipedia.org/wiki/Wafer_(electronics)#:~:text=The%20size%20of%20wafers%20for,from%20100%E2%80%93450%20mm%20diameter.
- http://portal.unimap.edu.my/portal/page/portal30/Lecture%20Notes/KEJURUTERAAN_MIKROELEKTRONIK/Semester%202%20Sidang%20Akademik%2020172018/EMT%20367%20Microelectronic%20Fabrication/Lecture%20Notes/Lecture%204%20CMOS%20Well%20Technology_201718.pdf
- CMOS Processing Technology;
- http://pallen.ece.gatech.edu/Academic/ECE_4430/Summer_2004/DSMCMOSTech(2-UP).pdf
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