- 通过改进背面电极和散热路径，尽管新产品体积更小，但其散热性能却更加出色，避免了通常因小型化而导致散热性能下降的问题
- 以更小的封装实现了与SOD-123FL封装同等的电气特性（电流、耐压等）
- 与SOD-123FL封装相比，安装面积减少约42%
- 与SOD-123FL封装相比，安装强度提升了约1.4倍，降低了开裂风险。
PMDE封装的特点关于PMDE封装的特点，大致可以从电气性能相关的特点和可靠性相关的特点两个角度来介绍。
以更小的封装实现与SOD-123FL封装同等的散热性能
通常，半导体元器件会将工作时产生的热量散发到空气中或电路板上。但是，当减小封装尺寸时，背面电极和封装表面积也会随之变小，从而会导致散热性能下降。
针对这个问题，ROHM的PMDE封装通过扩大背面电极的面积，并采用使热量经由引线框架直接散发至电路板的散热路径和结构，显著提高了散热性能，从而能够以更小的封装（2.5mm×1.3mm）实现了与普通SOD-123FL封装（3.5mm×1.6mm）同等的散热性能。另外，安装面积可减少约42%，非常适合元器件安装密度不断提高的应用。
确保安装强度高于以往封装
PMDE封装通过扩大其背面电极面积，增加了金属部分所占的面积，从而实现了34.8N的贴装强度，约为SOD-123FL封装的1.4倍。这将能够降低对电路板施加应力时开裂的风险。
此外，通过采用将芯片直接夹在框架之间的无线结构，还实现了出色的抗浪涌电流（IFSM）能力，对汽车引擎启动和家电运行异常等情况下的突发大电流的耐受能力更高。
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