安防雷达发热器件是处理器FPGA、收发芯片、电源模块,由于本身产品比较小,与空气对流散热能力有限,在一般情况下外壳温度都比较高。而作为内部元器件,可能会因为导热散热不好,导致内部主要敏感器件温度更高,影响产品的性能与长期工作可靠性。
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兆科TIF700L-HM低挥发导热片为其鼎力相助,拥有6.0W/mk高导热系数,产品在-45~200℃低压力环境可稳定工作,防火等级UL94V0,厚度范围0.5mm~5.0mm,在确保热性能的同时不会对芯片施加太大的压力,在安防雷达领域中可以很好的解决可靠性与导热问题。