工控机对数据的安全性要求很高，在进行大数据或多功能操作时经常会出现CPU主板及芯片长时间高负荷运行，散热问题如果得不到很好的解决就不能保证工控机长时间不间断的稳定运行，容易使工控机死机及其他故障的发生，从而影响工作效率降低。
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       通常来说，工控机需要导热界面材料贴合发热元件和金属外壳之前的间隙，将热量直接传送到大面积的铝型材鳍片上，形成效能高的散热方式。功耗的增加使得常规导热垫不能满足要求，需要高导热系数的导热材料，因此，兆科推荐TIF700HQ高导热硅胶片，用于助力工控机散热，它的高性能特点能有效降低工控机的运作温度，实现可靠的使用性。
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TIF700HQ导热硅胶片产品特性：
良好的热传导率: 8.0W/mK
厚度范围：0.5mm-5.0mm
防火等级：UL94-V0
带自粘而无需额外表面粘合剂
产品在-40~160℃温度，低压力环境可稳定工作
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
可提供多种厚度选择