合肥晶合集成电路股份有限公司12寸晶圆主要工艺：
MCU  (OTP/MTP FLASH) （110nm）
CIS                   （90nm）
DDIC                （55nm、90nm、110nm、150nm）
PMIC                （110nm、150nm）
Logic                （110nm）
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NSC 110BCD 1.5V_5V_HV promotion kit_20221224.pdf (1.76 MB, 下载次数: 0)