由于Duplexer的封装结构特性，会使其成电容性，因此在WCDMA的电路中，常看到Duplexer输出端，会摆放一颗落地电感，来抵消其封装所造成的电容性，以加强其S11的收敛度，亦即Duplexer的输出端，看出去需为一个电感性负载。

但若未摆放该落地电感，或其落地电感离Duplexer输出端太远，则会因为走线与GND间的寄生效应，导致Duplexer的输出端，看出去为一个电容性负载，这会使其S11的收敛度变差，因此需特别注意。

当然原则上，PA输出调试要根据厂家给的Load-pull，去作ACLR，输出功率，耗电流的取舍，但一般方便起见，多半都会调在50奥姆，因为50奥姆在各方面的性能，虽不是最好，但也不至于差到哪去，除非要特别针对某个特性去做优化。

而除非PA输出端有加Isolator，否则从输出端，一路到RF Switch，都算是Load-pull的一部分，因此以如下图的做法，会先量测PA输出端，一直到RF Switch的Load-pull。

若发现Load-pull不收敛，则会先调校PA输出端的Matching，再调校Duplexer输出端的Matching。

但因为Duplexer输出端的Matching，同时也会影响接收端的灵敏度，若之前已先调校好接收端的Matching，此时又去动到Duplexer输出端的Matching，则有可能使接收端的灵敏度变差，必须再作微调，以得到最佳灵敏度。

但这么一来，Load-pull又有所变动，如此这样反复调适，有可能会没完没了，因此比较快的做法是反过来，亦即先做Duplexer输出端Matching，确保其S11跟S22，都收敛在50奥姆附近，之后不论要调校发射端或接收端的Matching，这段都不要再更动。

最后再来调适PA的输出Matching，确保从PA输出到Connector，都在50奥姆附近。

值得注意的是，当Connector端接上RF Cable时，其Connector与后面天线弹片间是Open的，此即为最佳的Reference Plane，故理论上可直接将Connector接上RF Cable，然而Connector可能会有来料问题，亦即会有leakage，如下图。

若Connector有leakage，此时当Connector端接上RF Cable时，其Connector后方并无Reference Plane，亦即后方组件也会影响量测到的Load-pull，换句话说，此时量到的阻抗是不准的。因此为避免该情况，建议将Connector拔掉，以确保阻抗量测的正确性。

由前述可知，从PA输出Matching，一路到Connector，都是PA Load-pull的一部分，换言之，其Matching对于收敛也有影响，因此若要进一步加强收敛度，可利用T型π型的Matching。

虽说T型/π型的Matching阻抗收敛效果，比L型来得好，但不是说非用不可。如果用L型的Matching，其阻抗已收敛到50奥姆附近，那当然没必要多增加一颗组件去做T型/π型的Matching。其次，如果L型的Matching，比T型/π型更接近50奥姆，但整个频带的阻抗却不是很收敛，可利用下述公式：

在保有L型Matching的50奥姆同时，还能进一步让阻抗收敛。