金鉴提供页岩样品氩离子抛光、切割服务（离子抛光法CP）+高分辨率场发射扫描电镜SEM观察。金鉴实验室氩离子抛光（CP法抛光）制样，可以获得平滑的截面，而不会对样品造成机械损害。以下为案例展示。


平面刻蚀抛光功能

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左图为离子研磨前，右图为研磨后，通过离子研磨可以去除机械研磨抛光对样品产生的应力损伤，从右图中可以清楚看到两种不同铜的结构


平面刻蚀抛光功能

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通过控制平面研磨时间，可以获得更多样品的细节信息


Package FA

Results of experiment


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SEM Parameter：

Accelerating Voltage: 1KV Magnification: 600X Imaging Mode: back-scattered electron



Package：FA ，Cooling Stage


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SEM Parameter：

Accelerating Voltage: 1KV Magnification: 2,500X Imaging Mode: back-scattered electron



Package：FA ，Cooling Stage

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SEM Parameter：

Accelerating Voltage: 1KV Magnification: 5,000X Imaging Mode: back-scattered electron


Package：FA ，Cooling Stage

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SEM Parameter：

Accelerating Voltage: 1KV Magnification: 10,000X Imaging Mode: back-scattered electron


Package：FA；Cooling Stage

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PCB Board：Cooling Stage

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Die package application

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Results

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High Mag

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PCB with OSP layer

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Low Mag

PCB with OSP layer

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High Mag


TSV

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Central TSV

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Center TSV near middle of length

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Low K Material

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分立器件

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High Mag

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High Mag

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Cu wire with Pdcoating

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2.5D Interposer

GatanResults Polished Width at ROI ~ 1000um  

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High Mag

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BSE Image “Left Via”

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         SE Image Region 9                BSE Image Region #9

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BSE Image Region #10

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BSE Image “Right Via”

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金属镀层

镀锌钢板

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镀锌钢板-High Mag

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