近日,泰凌微电子正式宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片——TLSR925x。这款芯片以其出色的性能和卓越的功耗控制,为新一代高性能物联网终端产品提供了核心动力,同时也标志着泰凌微电子在物联网无线芯片领域的又一重大突破。

据了解,TLSR925x系列SoC芯片在泰凌微电子现有的TLSR9产品家族基础上进行了全面升级,融合了多项新的技术突破。这些突破使得TLSR925x能够满足新一代高性能物联网终端产品对于核心芯片的更高要求,包括但不限于更低的功耗、更高的集成度、更丰富的通信协议支持以及更高的安全性。
泰凌微电子(上海)股份有限公司成立于2010年 ,是一家专注于研发高性能低功耗无线物联网芯片的芯片设计公司。泰凌微电子拥有高水平的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验 ,在多模物联网芯片的研发上更是居于行业前列。泰凌致力于向客户提供高性能、高品质、低功耗的产品、帮助客户快速推出新产品 ,并建立长期稳定互惠互利的合作关系。
目前,泰凌微的TLSR8275、TLSR8271、TLSR8251、TLSR8208等产品系列,已经广泛应用于物联网、智能家居、智能穿戴、智能医疗、遥控器、无线鼠标、无线音响、TWS耳机和玩具等市场。
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