2004年10月，深圳海思半导体有限公司宣告成立。业务范围主要有手机芯片系统、通讯基带系列、安防芯片系列、机顶盒芯片系列、固网通信芯片系列、SSD主控芯片系列、无人机芯片系列等。
一、手机芯片系列
海思系列产品里，目前知名度最高的产品，当属手机芯片！下面具体来理一理：
1、 实际上华为涉及手机芯片是在2009年，当时智能手机刚刚兴起，华为发布了K3智能手机芯片，支持微软的WM系统，也是第一块国产智能手机芯片，在当时的山寨智能手机市场曾经风靡一时，后来随着WM没落而渐渐消声匿迹。我们来看看国产首款智能手机处理器的样子及相关产品：
2、今天让大家记住海思的开始声名鹊起的应该是那款让人又爱又恨的K3V2。
2012年发布，是当时体积最小、速度最快的手机处理器，当时一发布就引起了竞争对手的高度警惕，网传三星因此推迟对搭载此款处理器ACCEND D系列的屏幕供应，导致该产品在发布的大半年后才上市，严重延误了上市的最佳时机。
此款处理器尽管优异，但缺点同样明显，发热大、GPU兼容性差、制程工艺稍落后等，所以就有了后来喷友的各种“万年”喷…… 不管怎么说，K3V2的发布，直接向当时的三星、德州仪器、高通看齐，一举挤入高端手机芯片的行列。
3、2014年6月6日，麒麟920系列的发布，标志着海思麒麟芯片在手机高端芯片开始崛起，领先的八核工艺，全球率先实现LTE Cat6手机商用，支持峰值300M极速下载，性能、工艺、功耗、通信能力等各方面均达到业界领先水平。搭载其芯片的产品荣耀6的发布，直接导致安兔兔连夜修改其跑分过高的BUG，至今沦为业界笑谈……
4、海思麒麟950系列芯片发布，麒麟950（Kirin 950）并不是简单的CPU，严格的来说应该称之为SOC芯片，包含了CPU，还集成了GPU、ISP、Modem、DSP等组件，率先商用16nmFinFET Plus 工艺，麒麟950采用的A72、GPU这些实际上并不是华为自主研发的，算不得创新。那么自主研发的ISP引擎可是一大亮点。其吞吐率性能提升四倍，高达960Mixel/s，支持双1300万像素传感器和最大3200万像素传根器，混合对焦技术。麒麟还内置了一颗i5协处理器，i5采用了最新的M7核心，性能相比M3提升4倍，是目前业界性能最强的协处理器。
麒麟950的发布，又一次让安兔兔修改跑分规则，并把苹果A系列处理引入到安卓手机处理器的排名当中，让麒麟950只能排在第二位，只到高通810火龙的横空出世，没想到却烧伤了那么多合作厂商，麒麟950很好地弥补了火龙810造成的市场真空，950系列的代表机型有MATE8、P9/P9S、V8/荣耀8等。可以说950是目前集性能、功耗最为平衡的一款处理器。
5、重头戏来了：麒麟960发布引起业界惊呼。虽然960是目前华为海思的最新、最强的SOC，但我却不想多说，因为大家基本都清楚了，只说几个重点：在性能（爆发力）、续航（耐力）、拍照（视力）、音频（听力）、通信（沟通力）、安全可信（保护力）等六个方面均有了全新的突破。海思麒麟960全球率先商用最新Cortex-A73 CPU、Mali-G71 GPU以及最新UFS2.1存储技术，支持最新图形标准Vulkan；并支持第三代双摄技术，模拟人眼，对焦更快，看得更清楚。
从跑分看，单核不如A10，多核一览众山小，总体与苹果有差距，其他厂家的CPU就不用提了……
二、通讯基带系列
基带也称调制解调器，通俗来说，手机如果没有基带，它再好也就是个瞎子、聋子，至多也就是个MP4,正因为有了基带，你才能接打电话、接发短信、传送数据等等！基带是手机部件中核心中的核心。
目前世界范围来讲，第一阵营是高通和海思，两者交替领先。事实上前几年华为在基带上连续几代产品领先高通，只是今年高通CAT16的发布，才结束了华为连续领跑高通的局面！
最早华为的数据通信基带例如数据卡之类的，都用的是高通基带，随着华为的壮大，在与高通的合作中，估计是让高能感到不爽或威胁，基带芯片优先供货中兴，对华为经常延迟发货或直接断货。这样的局面直接催生海思巴龙基带大概在2007年立项。
下面简述上海思基带的主要事件：
2009年10月推出的Balong 700，它是业界首款支持TD-LTE的多模基带。Balong700是海思第一片LTE基带，65nm工艺，支持TDD/FDD LTE CAT3 ，是业界首款支持TD-LTE的多模终端芯片。
2012年，华为发布了业界首款支持LTE Cat.4的多模LTE终端芯片巴龙710，这款芯片也是当时业界最高速率的多模芯片。它支持LTE TDD/FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM/EDGE/GPRS五种通信制式，其下行速率最高能达到150Mb/s。这款基带也被集成在了麒麟T910中，是海思SOC集成的开始。
2013年，华为又推出巴龙720，全球率先支持LTE Cat.6，并集成到2014年发布的麒麟T920 SOC中，麒麟920是全球首款支持LTE Cat.6的SoC芯片。该款芯片的发布，促使著名跑分软件因某些原因连夜修改麒麟跑分过高的BUG而成为美谈。
2015年海思再接再厉发布Balong750,全球范围内首款支持上行LTE Cat.12 DL、下行Cat.13 UL的网络标准，理论下载最高达600Mbps，上传达到150Mbps，超越了高通当时最新的MDM9x45，后者仅支持到LTE Cat.10，下载450Mbps、上传100Mbps。巴龙 750也是全球第一款、迄今仍是唯一一款商用的4CA（四载波聚合）的基带芯片。该款基带就在所有人都以为会用在麒麟950的时候，以求稳求平衡著称的华为让人大跌眼镜，只用了Balong720, 一直到麒麟960上才看到它的身影。
正是由于巴龙基带的出色表现，使得海思SOC的防伪基站方面无出其右，成为业界无法超越的标杆。
在CAT4\CAT6\CA12/13几代基带产品中，华为均是领先高通几个用，只到2016年2月份，高通发的CAT16基带，开始领先华为。高通CAT16来了，华为巴龙CAT16还会远么？
三、安防芯片系列
安防芯片传统豪门一直是TI，海思开始是这个市场的新军，涉足这个市场以极快的步伐踏入了这个新市场，并于2006年6月 海思在TAIPEI COMPUTEX展会推出功能强大的H.264视频编解码芯片Hi3510，吹响了进攻号角，海思被誉为是安防市场的MTK，提供一整套的开发包，降低了厂家的开发门槛，类似于手机芯片的MTK方案，中小厂家只需很小的投入即可快速开发出满足自身要求的产品，且根据市场需要，产品更新迭代非常快速。
时至今日，海思安防系列芯片已占领全球半数以上的市场，在中国更是处于绝对领先的地位，因此有网传其全球占比达78%、国内市场占有率超9成。大家如果不信，回家把家里的摄像头扒开看看，大多数是海思的芯片，例如比较知名的小米生态链企业生产的小蚁摄像头，就用过海思芯片；再例如开车的朋友都有过这样的经历，车一进收费站，闪光灯一闪，就能识别出你的车牌号，对不起，这个就是海思安防芯片的车牌识别技术！也许你想不到，你生活周围的各种摄像头有多少用的是海思芯片……
四 机顶盒市场
海思芯片市占率处于国内第一，海思机顶盒芯片2012年开始出货量大增，2013年已占得市场头名。从网络评论来看也是口碑极佳。
五、固网、无线网芯片方面
其实海思的最厉害的成就应该是在固网、无线网芯片方面，例如光网络芯片、数据通信芯片、接入语音芯片、高端路由器、交换机芯片等等，正是由于海思芯片的给力支持，才使得华为在全球市场屡占屡胜，击败思科、爱立信、阿朗、诺基亚、中兴等一个个强劲的对手，现在全球排名第一的ICT设备商的地位说明了海思芯的杰出贡献。
六、未来发展
海思除了在以上已取得骄人业绩的基础上，已开始向物联网芯片、无人机芯片、汽车芯片、SSD主控芯片等新兴领域进军。
业界之前流传过很多有关海思的笑话，最典型的一个：据说海思成立之初，任总给海思定下的目标是尽快实现营收超30亿、员工超3000人，结果是第二个目标很快就实现了，第一个目标却迟迟不见没有实现，每当面对外界的质疑，海思员工给出的答案一般都是：做的慢没关系、做的不好也没关系，只有有时间，海思总有出头的一天。
曾有华为员工抱怨，作为全球领先的电信设备提供商，华为在为运营商提供最先进网络设备的同时，却不得不拿着竞争对手的手机进行网络测试，原因很简单，华为没有自己的核心芯片，不清楚这是不是任正非力主坚持投入海思的主要原因，明显的是，一旦华为在芯片领域取得突破将有力地促进电信设备及终端的协调发展，这一点与三星、苹果投入芯片设计只是为了提高手机的核心竞争力有很大的不同。 （来源：网络）
从海思成功得到的启示：做数字大芯片具备的因素
(作者：icpioneer)
关于华为芯片能做起来的原因很多。芯片分数字类和模拟类芯片，由于模拟类芯片公司小有小的活法、大有大的活法，低端有低端路数、高端有自己的道法，不过大部分存活率高，就是做大难。而数字类芯片就完全不同：数字芯片市场大，变化快，对工艺依赖强，是摩尔定律的实践领域，所以常常是行业的前几位才能活下来，大部分会淘汰，有点像互联网。不过投资过的数字芯片项目数不胜数、资金也巨大，就是成活率和成功率太低，没有找到北。一匹黑马海思的出现显得非常另类，怎么出现在人才匮乏的深圳？于是各种分析充斥网络，都认为有个好爹是主因。
我用有限的战略管理经验和多年来的思考和体会不认同这种观点，TCL做芯片比海思不晚，还有许多整机厂商也做IC，中兴、大唐、海尔、联想等，都有富爹，为啥只有海思成？难道他们不是好爹？看看海思的发展就不难发现值得我们学习的地方。
海思从华为半导体算起有25年了，走过的路程也是非常曲折。我觉得能取得今天能一骑绝尘，主要是以下几个原因：
1、有华为的基因，狼精神，持之以恒。10几年对着一个城墙口攻击，这是不浮躁的匠人精神，大部分国内ic公司不具备，大陆几个在海外和台湾上市的有国际视野的ic也是如此。
2、调整及时，舍得投资，容忍失败。
海思2006年以前的水平其实非常弱，这个和他们的策略有关，他们在用做通讯的方式做ic，招应届生，搞人海战术。做ic需要的是精英策略，经验非常重要，可以大大降低时间成本和提升自信心。可是这阶段的海思用没有在大公司历练过的研究生、博士生，可想而知和研究所没本质差异。这个阶段几乎没有成功过，可以说是投资失败的！所以任教主对海思不待见，其实任教主是不懂ic规律造成的。
2007年后引进ST的人才、和Ti合作，发现效果不错，于是一方面从St（那时深圳ic，外企只有st）挖模拟人才，另一方面挖TI深圳后端团队弥补自己最薄弱的数字环节（中国一直以来以为数字重要的是算法，其实龙芯少了ST玩不转就是最好的例子），后来在海外建ic中心，及时转变了策略，扎重金找高端人才，找准了ic的规律。这个非常重要，而同在深圳的中兴微和比亚迪就是没找到这个脉门，造成人多事做不好的臃肿局面。其实中兴也学了海思，可是官僚体制和激励体系导致难有多数精英长留。
3、华为愿意给试错机会，否则死了很多次了。
华为基本是通讯芯片，工业级的芯片怎么敢用2006年海思水平的芯片？那时华为手机很弱，于是芯片用在安防和小路由器、功能机上大胆给机会，屡败屡战，同时高品质要求自己，后来成功了。当智能手机发力时，他司技术积累超过展迅了，所以麒麟出山，一鸣惊人！
在麒麟没出来之前，可以说海思独立华为马上死，其实海思人现在还是太臃肿，估计独立出去能否有好业绩难说！同期的联芯几乎靠补贴活着，中兴微没做出令人带喜色的产品，总投资不下10几亿。
尽管走了大弯路，在海外精英及外企精英的引导下，海思的本土精英们成长了，而且许多超过海外精英成为中坚力量。所以凡事不要走极端，既需要海外有经验的高端人才（没有相关经验的海外精英有点像花瓶），又别迷信海外人才，土鳖照样优秀，芯片是个实践加创新的事业。
因此，我觉得做数字大芯片的公司，2007年后的海思模式成功经验给我的启示是：准备足量资金、容忍多次试错、要有一流人才、信任本土资深精英、找好市场的切入口。
这里说市场切入口而不是客户，这是在你产品没成型前，没有傻客户支持你，他不是你爹！不过一旦有了好产品，他们愿意和你合作，利益共享商业本质嘛。之所以要强调这一点，不少VC问项目方，有没有合作客户，有的话就投你。其实这是个不懂IC市场规律的伪命题：以上是第一个原因；其次，大凡有了客户再去做产品的思维是定制产品或者做工程的思维，不是做芯片的普遍规律，因为芯片追求规模化、否则销量难做大。
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