首先是个大众脸，金属外壳。无任何信息
侧边有两个SMA天线接口，一个GPS，一个GSM，看样可以通过手机卡发送数据
另一边有几个接口，数据电源接口，耳机接口，SIM卡口
拆开后
有个聚化合物电池，来进行供电
电路板正面
电路板反面
STC宏晶家的单片机 IAP11l60xe 51系列
GPS模块，SiRFstar III
SiRF芯片在2004年发布的最新的第三代芯片SiRFstar III（GSW 3.0/3.1），使得民用GPS芯片在性能方面登上了一个顶峰，灵敏度比以前的产品大为提升。这一芯片通过采用20万次/频率的相关器提高了灵敏度，冷开机/暖开机/热开机的时间分别达到42s/38s/8s，可以同时追踪20个卫星信道。现市场上最新的非独立式GPS接收机很多采用这一芯片。而不少相关资料也推荐用户购买这款芯片。
SIM公司的GSM模块。
部分参数
双频GSM/GPRS 900/ 1800MHz 或四频GSM/GPRS 850/ 900/ 1800/ 1900 MHZ
GPRS (class 10/8) 标准
GPRS（class B）
满足GSM（2/2+）标准
–Class 4（2W@850/900MHz）
–Class 1 (1W@1800/1900MHz)
尺寸：40 mmx33 mmx2.85mm 重量：8g
AT命令（GSM07.07，07.05以及SIMcom 扩展AT命令集）
SIM Application toolkit
工作电压范围：3.4V～4.5V 低功耗
正常工作温度： -20°C to +55°C
受限工作温度：-30°C to -20°C和 +55°C to +80°C
存储温度：-40°C to +85°C
耳机接口不知道做什么，旁边一个ULN2003是高耐压、大电流复合晶体管阵列，由七个硅NPN 复合晶体管组成，每一对达林顿都串联一个2.7K 的基极电阻，在5V 的工作电压下它能与TTL 和CMOS 电路直接相连，可以直接处理原先需要标准逻辑缓冲器来处理的数据。
该DC模块是给GSM模块提供大电流的，芯片自身可提供高达3A电流，基带芯片工作时电流峰值可达2A。
APM4953为拥有极低导通电阻的P通道MOSFET场效应管，采用无铅的SOP-8封装，主要作为电源的开关和PWM的功率器件的应用，广泛应用于锂电池保护、LED显示屏、太阳能灯、电脑主板、LCD、DC-DC转换、LED驱动电路等。
本次拆解就到这里。谢谢大家
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