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2017 年由人工智能大潮引领的新一轮技术创新，迅速带动全球半导体创新加速。中国 IC 设计公司迎来了与海外 IC 设计公司同步起飞的时代机遇。凭借高科技资本、技术人才和全球最佳市场的优势，中国 IC 业者如何在“一带一路”的利好政策下，走向全球市场、占领 IC 时代巅峰？

在新一年的春天，Aspencore 旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》三大媒体将联合举办 2018 年中国 IC 领袖峰会。峰会以“中国 IC 业之世界格局”为主题，特邀产业最受关注的领袖人物，与数百位资深设计工程师、管理精英和技术决策者共同探讨产业的成长和突破之道。
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2018 年中国 IC 领袖峰会大会议程详情
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