概述
T3ster 是美国 Mentor Graphics 公司研发的瞬态热测试仪,基于国际标准的静态实验方法 JESD51-1,测量 IGBT、MOS 管、功率二极管、三极管、LED、微机电系统等半导体电子器件的热阻、热容特性,用于新能源汽车、轨道交通、电力电子等行业的功率电子无损检测、功率循环测试等。
产品介绍
T3ster 的基本配置包括测试主机以及 PC 端的测量控制和结果分析软件,T3ster 扩展应用配置包括TeraLED、DynTIM和Power Tester 1500A。
• T3ster
♦ 实现芯片结温、结壳热阻、内部各层热容 - 热阻等热特性的快速无损测量,可用于电子元器件的校准,实现接触热阻测量
♦ 可用于芯片缺陷检测或故障分析以及 PCB 焊点的可靠性测试
♦ 可为 FloTHERM 提供详细的热特性数据,帮助快速建立和修正仿真模型
♦ 高达 1μs 系统瞬态测试间隔下,拥有市场最高灵敏度(其温度分辨率达 0.01 摄氏度)
♦ 可用于芯片缺陷检测或故障分析以及 PCB 焊点的可靠性测试
♦ 可为 FloTHERM 提供详细的热特性数据,帮助快速建立和修正仿真模型
♦ 高达 1μs 系统瞬态测试间隔下,拥有市场最高灵敏度(其温度分辨率达 0.01 摄氏度)
• TeraLED
♦ 拥有高精度的辐射和光学测量仪,能对 LED 热特性包括温度、寿命和可靠性等进行全面准确的测量
♦ 其自带软件能自动分析光通量、光效率、效能以及色差坐标,数据可直接导入 Flotherm /FloEFD 进行后续 LED 灯总成的热分析
♦ 其自带软件能自动分析光通量、光效率、效能以及色差坐标,数据可直接导入 Flotherm /FloEFD 进行后续 LED 灯总成的热分析
• DynTIM
♦ 热界面材料 (TIM) 热特性测试的行业领先设备,与 T3Ster 配合,测试材料分辨率可达 1μm
♦ 提供业界先进的 TIM 测试方案,其相对精度高达 ±5%
♦ 可实现多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样等的热测试
♦ 提供业界先进的 TIM 测试方案,其相对精度高达 ±5%
♦ 可实现多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样等的热测试
• Power Tester 1500A
♦ 广泛应用于汽车、铁道等 IGBT 热特性的无损检测,以及IGBT 的加速疲劳特性测试
♦ 集功率循环、热瞬态测试、热结构函数分析于一身
♦ 内置多种功率加载模式,如恒定功率、恒定温升、恒定电流
♦ 实时故障原因诊断,如芯片键合线断开、芯片及封装内材料分层与破损、焊膏老化等
♦ 全周期连续监控,可监控从起始到失效的全过程
♦ 使用灵活,单通道最大 500A,三个通道可独立使用也可联立使用
♦ 集功率循环、热瞬态测试、热结构函数分析于一身
♦ 内置多种功率加载模式,如恒定功率、恒定温升、恒定电流
♦ 实时故障原因诊断,如芯片键合线断开、芯片及封装内材料分层与破损、焊膏老化等
♦ 全周期连续监控,可监控从起始到失效的全过程
♦ 使用灵活,单通道最大 500A,三个通道可独立使用也可联立使用