2018年，对于美国高通公司来说可谓“黑暗”的一年。
在和苹果“闹掰”，收购恩智浦（NXP）告吹，与博通的案子又遭遇川普禁令后，失去了股东信任的管理层终于开始“反思”了。
据外媒最新消息，为重新获得股东的信任，高通管理层提出削减10亿美元成本的一系列重组改革措施，其中包括新一轮裁员，甚至会将一些工作外包给印度公司。
美国科技媒体AndroidHeadlines报道，高通公司官方并未宣布正式的裁员计划，但是近日在美国裁员网站（Layoff.com）上爆出了许多高通裁员的信息，显示高通正在实施一轮裁员。
多名自称是高通公司员工的发帖人表示，该公司已展开全面裁员，涉及许多业务部门。
有消息人士写道：“有很多美国地区的岗位转移到了印度。”
另一位消息人士称，向高通提供企业管理咨询的波士顿咨询集团（Boston Consulting Group，BCG）建议高通进行裁员。
据悉，即使是一些中层管理人员在此次裁员中也不会幸免。
没有太多详情的细节，不过从这些内部员工披露的信息来看，高通有可能在今年年底前对外公布最终的裁员计划，也可能在10月下旬，届时高通将公布其季度财务报告。
高通公司尚未就此事进行回应。
高通2018 诸事不顺
特朗普阻止博通收购高通
年初，总部设在新加坡的半导体公司博通，欲以1300亿美元收购美国高通。博通游说了高通的股东，并且获得了对收购计划的支持。
但是在紧急关头，美国总统特朗普以美国国家安全利益为由，阻止了博通的收购。
3月，美国总统特朗普签署行政命令表示“禁止针对高通的收购请求，任何实质上等同于的合并、收购、或者购买，不管是直接或间接的，都将被禁止。”
服务器业务前路坎坷
高通服务器芯片负责人Anand Chandrasekher从公司离职，许多员工也遭到了裁员或调岗。
市场传出高通退出服务器芯片领域的，虽然在一次发布会上，高通对此予以否认。
筹备多年的NXP收购，说黄就黄
7月，高通宣布终止对恩智浦半导体（NXP）的收购，因为中国商务部在高通设定的7月25日期限之前都未批准该交易；高通在收购交易公布后的近两年内已经延展过好几次等待期限，但该公司这次表示不会再等。按照收购协议条款规定，高通还要向恩智浦支付20亿美元收购终止费用。
苹果新iPhone将不采用高通基带
苹果和高通关于专利费问题产生了法律纠纷，并且两家的矛盾还在不断升温。
年中，高通财务总监（CFO）乔治·戴维斯在与投资方的电话会议上表示，苹果将在2018年的iPhone上使用竞争对手的芯片。几乎可以确定的是，戴维斯所指的竞争对手为英特尔。
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