TL437x-EVM广州创龙基于SOM-TL437x核心板研发的一款TI ARM Cortex-A9开发板,采用核心板+底板方式,尺寸为180mm*130mm核心板采用4*60pin B2B工业级连接器稳定、可靠、便捷,可以帮助客户快速评估核心板性能。
SOM-TL437x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计,尺寸为58mm*35mm,采用美国德州仪器最新Cortex-A9 CPU AM437x高性能与低功耗有机结合。采用耐高温、体积小、度高的B2B连接器,引出了核心板的全部接口资源,帮助开发者快速进行二次开发
TL437x-EVM开发板底板采用四层无铅沉金电路板设计,为了方便用户学习开发参考使用,上面引出了各种常见的接口。

1 处理器
TI AM437x一款高性能嵌入式32位工业级Cortex-A9处理器。拥有多种工业接口资源,以下是AM437x CPU资源框图:
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2 FLASH
核心板上采用NAND FLASH,硬件如下图:

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3 RAM
RAM采用DDR3L,硬件如下图:

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4 FRAM
U7FRAM铁电芯片连接I2C2总线,地址0x50H,大小4Kbit用于存储板卡ID或者用户配置数据,原理图如下图所示:
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5 电源接口和拨码开关
采用5V@2A直流电源供电,CON2电源接口,SW1电源拨码开关,原理图如下图所示:
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6 JTAG仿真器接口
可以通过TI Rev B JTAG接口CON3烧写Bootloader和进行软件调试。各引脚定义如下图
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7 ADC0/ADC1接口
板载2812bitADC接口:ADC0ADC1,对应J5接口,采用双排针(2*12pin)连接方式,接口定义如下图所示:

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