擦写次数10万次
SDIO NAND用到的raw NANDFlash为SLC NAND原厂晶圆（擦写寿命5~10W次），不同于T卡或者SD卡里面的ink die。且目前主流T卡用的是TLC晶圆，Good Die:500~1000次;Ink Die寿命更短。
小尺寸特别适合小型化产品，节省成本。8个管脚布线简单，2层板也可以适用。
什么是SD NAND？它俗称贴片式T卡，贴片式TF卡，贴片式SD卡，贴片式内存卡，贴片式闪存卡，贴片式卡，贴片式U盘，贴片式UDP等等。
为什么SD NAND和TF卡之间有这么大区别呢？
因为SD NAND是为内置存储而生，是焊在PCB板上的，是针对企业级的产品，要求品质非常稳定，一致性要非常的好，尺寸也小。
而T卡主要是针对普通消费者，而非企业。品质和一致性、尺寸等要求不高，再加上国内鱼龙混杂的商业环境，导致内置存储用T卡的品质风险很高。
NAND Flash产品的一个特质就是它的品质并不是0和1这么简单. 有些品质隐患是出厂一段时间之后才被发现，而如果这个时候产品已经销往海外，后果可想而知……
SD NAND可以为产品的品质保驾护航，提供确定性，是客户产品良好品牌和口碑的稳定奠基石。而使用T卡的话，产品永远都要承担品质的风险，类似产品背后一个长期存在的不可控的幽灵，不知道什么就会冒出来。
综上所述，虽然SD NAND的名称和T卡有所关联，但从外观到内在品质完全不同。
大家知道目前主流的存储芯片大致可以分为NOR Flash和NAND Flash。容量需要大一点的话，就会用采用NAND Flash。
但用NAND Flash会有哪些问题呢？
第一，NAND Flash有坏块，要使用NAND Flash，就必须要进行坏块管理，还需要做EDC/ECC，如果需要使用寿命长，还需要做平均读写，垃圾回收等处理。
第二，不同品牌之间的NAND Flash，由于Page，Block大小不同，时序不同等。都需要工程师重新调试驱动。
第三，如果新项目换了新的主控，也需要重新写NAND Flash驱动。
除了上面提到的问题，现在的市场需求变化很快，为了实现新的卖点和功能，产品开发时间都很紧张。开发应用层软件，已经消耗了工程师的大量时间，但为了使用NAND Flash，还需要耗费额外的时间，来编写NAND Flash的底层驱动。
另外随着物联网的兴起，MCU的应用越来越广，MCU就要面对如何管理NAND Flash的问题了。我们知道MCU为了功耗，牺牲了很多性能，如果让MCU直接管理NAND Flash的话，复杂的驱动软件就会大量占用MCU的处理器资源，MCU没法干别的了。
最后物联网产品越来越小型化，对元器件的尺寸要求也是越来越高。
综合以上的情况，大家都在想，是否有一种品质稳定可靠，尺寸又小，简单易用，还不用写驱动的NAND Flash产品呢？
SD NAND就是这样一款产品。简单来说它的架构如下图。内部使用寿命最长、性能最稳定的SLC NAND Flash晶圆,擦写次数可以达到10万次。另外，内置了特定的Flash控制器和Firmware，硬件对外采用最为通用的SD接口。
那么SD NAND这个架构，带来了那些好处呢？
第一，兼容性强。基本上客户主控能用TF卡和SD卡，就能够使用SD NAND。如果换了新的主控，只要新主控有SD接口，基本上就能使用SD NAND Flash。
第二，尺寸小，焊接稳定。是WSON-8的封装，6x8mm的尺寸。PIN少，尺寸小，既能节约PCB板的面积，降低成本，还能让最终产品做的更小。
第三，容量合适。目前量产容量有128MB、512MB，后期会推出1GB和4GB容量的SD NAND。客户可以根据自己的实际需求选择合适的容量，降低成本。
第四，简单易用。SD NAND内置坏块管理，平均读写，动态和静态的EDC/ECC算法等等，除了让产品的质量更稳定，更好的延长寿命，更能减少CPU的负荷。让后续针对NAND Flash的操作，都可以交给SD NAND，CPU可以不用再管了。领导再也不用担心我的NAND Flash驱动了。
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