这一次就从原理和元件上大致对板子做一下了解吧。
整版大小测得大约4cm*6cm，确实很迷你。但是上面的外设可是一点也不含糊。
先从正面说起：
正面我按七个部分来分，分别是USB口、主控、触摸控制、USB转串口、Micro SD、牛角拓展口和运放部分。
USB口采用常规的MicroUSB接口配合CH340来组成串口下载部分，在USB和CH340中间有一个PRTR5V0U2X的四脚芯片，经查为ESD保护芯片。
虽然在平时的设计中有考虑ESD防护的问题，但都是以常规的方法或者惯用的方案放上去。防护原理很简单，但是对于细究的方面并没有做的很好。
这个芯片也算是给我一个警醒和方向吧。平时设计时经验要参考，但要不断创新，多去大公司网站上逛逛，尝试一些新的电路，好好分析优点与不足。
三轴采用的是意法的LIS3DH。这是一款低压数字量输出线性MEMS三轴加速度计。
经查得它相较常用的MPU系列有以下几个优势
1、属于“nano”系列的超低功耗高性能3轴线性加速度计，具有数字IIC、SPI串行标准输出。
2、具有超低功耗工作模式，可实现高级节能、智能睡眠唤醒以及恢复睡眠功能。
3、具有±2g/±4g/±8g/±16g 的动态用户可选满量程，并能通过1 Hz 到5 kHz 的输出数据速率测量加速度。
4、器件可配置为通过独立的惯性唤醒/ 自由落体事件以及通过器件自身的位置生成中断信号。中断发生器的阈值和时序可由终端用户动态设定。也可通过可自动编程的睡眠唤醒和恢复睡眠功能提高节能效率。
5、集成了32 级先进先出(FIFO) 缓冲区供用户存储数据，从而可减少主机处理器的干预。
6、采用纤薄的小型塑料平面网格阵列封装(LGA)，可确保在更大的温度范围（ -40℃至 +85℃ ）内正常工作。SMD 封装的尺寸和重量都超小，非常适用于手持式便携应用（比如手机和PDA），或者任何需要减小封装大小和重量的其他应用。
这个芯片让我感觉到做比赛和做产品的深深不同。作比赛无非就是MPU，大家都一样，常用的就是这几种。而在现实生产中多都是根据需要用到哪些功能来选择适合的芯片，不会去浪费多一点的能量、空间和成本。这让我对以后的比赛有了新的启发，很nice。
SD卡采用的就是常规的样式位于USB口的旁边，刚刚好将空间利用完整。
牛角座为了节省空间采用2.0间距双列贴片。这样的设计在结构上确实很大程度节省了空间
触摸芯片采用TTP224N-BSB,该芯片是一款使用电容式感应原理设计的触摸IC, 此款IC内建稳压电路给触摸感测器使用，稳定的感应方式可以应用到各种不同电子类产品.面板介质可以是完全绝源的材料，专为取代传统的机械结构开关或普通按键而设计.提供4个触摸输入端口及4个直接输出端口.
主控采用STM32F103RCT6，这对于刚学习32的新人来说再熟悉不过.它的名字含义: Cortex-M3基础型MCU72MHz CPU,具有256KB FLASH、48KB SRAM、LQFP64封装形式，温度范围-40到85。
对于像我这样的初学者，它的配置应该是已经完全满足了。
硬件资源：48KB SRAM、256KB FLASH、2 个基本定时器、4 个通用定时器、2 个高级定时器、2 个 DMA 控制器（共 12 个通道）、3 个 SPI、2 个 IIC、5 个串口、1 个 USB、1 个 CAN、3 个12 位 ADC、1 个 12 位 DAC、1 个 SDIO 接口及 51 个通用 IO 口。（51+5*2+3=64 51个IO口、5对电源、VBAT BOOT0 NRST）
对于平时的开发这些应该已经足够了。这一次先说这些吧，下一次讲一下反面。
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