CPU为Xilinx Zynq-7000 SOC，兼容XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100，平台升级能力强，以下为Xilinx Zynq-7000特性参数：
【TLZ7x-EasyEVM评估板】Xilinx Z-7020 SoC 高性能 低功耗
•芯片架构：双核Cortex-A9 ARM + Artix-7 FPGA ；兼容XC7Z007S/XC7Z014S/XC7Z010/XC7Z020
•外设资源：USB2.0、CAN、Camera、SD、千兆网、UART；可外接双目摄像头模块、AD7606模块、LCD触摸屏
•应用领域：医疗设备、电机控制、电力采集、机器视觉、雷达声纳
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XADC
通过排针J1引出XADC接口，各引脚定义如下图所示：
开发板使用底板+核心板设计模式，通过4个140pin、合高7.0mm的B2B连接器对接，其中底板CON0A和CON0B为公座，CON0C和CON0D为母座，以下为底板各个B2B的引脚定义：
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