开发板简介

  • 基于Xilinx Kintex-7系列高性价比FPGA处理器；
  • FPGA芯片型号为XC7K325T-2FFG676I，兼容XC7K160T/410T-2FFG676I，NOR FLASH 256Mbit，DDR3 512M/1GByte可选，方便用户二次开发使用；
  • 逻辑单元326K个，DSP Slice 840个，8对高速串行收发器，每通道通信速率高达12.5Gbit/s；
  • 2个SFP+接口，传输速率可高达10Gbit/s，可接SFP+光口模块或SFP+电口模块；
  • 2个工业级FMC连接器，支持高速ADC、DAC和视频输入输出等FMC-LPC标准模块；
  • 2个HDMI接口，每路最高支持输入输出1080P60；
  • PCI Express 2.0高速数据传输接口，双通道，每通道通信速率可高达5GBaud；
  • 支持USB 2.0、PMOD、UART等常见接口，支持SATA、Micro SD卡存储数据；
  • 3个BANK电压可配，提供1.8V、3.3V和用户自定义方式，使用灵活方便；
  • 核心板采用高速B2B连接器，稳定可靠，防反插和保证信号完整性；
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图 1 开发板正面图
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图 2 开发板斜视图
TLK7-EVM是一款创龙基于Xilinx Kintex-7系列FPGA自主研发的核心板+底板方式的开发板，可快速评估FPGA性能。核心板尺寸仅80mm*58mm，底板采用沉金无铅工艺的6层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足工业环境应用。
SOM-TLK7核心板引出FPGA丰富的资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层应用，大大降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。
不仅提供丰富的Demo程序，还提供详细的开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计、调试以及软件开发。

 典型运用领域

  • 电力采集
  • 电机控制器
  • 雷达信号采集分析
  • 医用仪器
  • 机器视觉


 软硬件参数硬件框图
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图 3开发板硬件框图

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图 4 开发板硬件资源图解1
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图 5 开发板硬件资源图解2


硬件参数
表 1
FPGA
Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I，兼容XC7K160T/410T-2FFG676I
RAM
512M/1GByte DDR3
ROM
256Mbit SPI NOR FLASH
EEPROM
2Kbit
B2B Connector
4x 100pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，共400pin，信号速率可达10GBaud
LED
2x供电指示灯（底板1个，核心板1个）
1x程序提示灯（核心板）
5x用户指示灯（底板3个，核心板2个）
KEY
1x复位按键
1x PROGRAM按键
2x用户按键
PCIe
1x PCIe Gen2，单端口双通道，每通道最高通信速率5GBaud
HDMI
2x HDMI接口，由普通IO引出
Ethernet
2x SFP+，由2个高速串行收发器引出
SD
1x Micro SD接口
USB
1x Micro USB 2.0接口
SATA
1x 7pin SATA硬盘接口
IO
1x 12pin PMOD接口
2x 400pin FMC连接器，LPC标准
UART
1x UART，Micro USB接口
1x RS485串口，半双工模式
XADC
1x XADC双通道，12bit，1MHz，1.0Vp-p
SMA
2x MRCC，全局参考时钟
2x MGTREFCLK，GTX参考时钟
4x GTX，高速收发器
JTAG
1x 14pin JTAG接口，间距2.0mm
BOOT SET
1x 2bit拨码开关
JTAG TOGGLE
1x 2bit拨码开关
FAN
1x 3pin FAN，12V供电，间距2.54mm
SWITCH
1x电源开关
POWER
1x 12V 2A直流输入DC417电源接口，外径4.4mm，内径1.65mm

软件参数
表 2
Vivado版本号
2017.4


 开发资料

  • 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
  • 提供完整的平台开发包，节省软件整理时间，上手容易；
  • 入门教程、丰富的Demo程序；
部分开发例程详见附录A。

 电气特性核心板工作环境

表 3
环境参数
最小值
典型值
最大值
工业级温度
-40°C
/
85°C
工作电压
/
12V
/

功耗测试

表 4
类别
典型值电压
典型值电流
典型值功耗
核心板
8.94V
140mA
1.25W
整板
12V
250mA
3W
备注：功耗测试基于广州创龙TLK7-EVM开发板进行。

机械尺寸表 5

开发板
核心板
PCB尺寸
232.4mm*120mm
80mm*58mm
安装孔数量
8个
4个
散热片安装孔
/
2个
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图 6 核心板机械尺寸图
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图 7 开发板机械尺寸图