今天小编给大家介绍一款新出的产品：SOM-TL335x-S工业级核心板，具体的参数是如何的呢？请跟小编一起来看看吧！
l 核心板简介
创龙SOM-TL335x-S是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板，通过邮票孔连接方式引出千兆网口、LCD、GPMC等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
图1 核心板正面图
图2 核心板背面图
l 典型应用领域ü 通讯管理
ü 数据采集
ü 人机交互
ü 运动控制
ü 智能电力
l 软硬件参数硬件框图
图 3 核心板硬件框图
图 4 AM335x处理器资源对比图
图 5 AM335x处理器功能框图
硬件参数
表 1
| CPU | CPU：TI Sitara AM3352/AM3354/AM3359 |
ARM Cortex-A8，主频800MHz/1GHz | |
1x PRU-ICSS，PRU-ICSS子系统含两个PRU(Programmable Real-time Unit)核心 （仅限AM3359） | |
1x SGX530 3D图形加速器（仅限AM3359和AM3354） | |
ROM | 256/512MByte NAND FLASH或4/8GByte eMMC |
64Mbit SPI FLASH | |
RAM | 256/512MByte DDR3 |
LED | 1x电源指示灯 |
2x用户可编程指示灯 | |
邮票孔 | 4x 40pin |
硬件资源 | 1x 24-bit LCD Controller，最大分辨率2048 x 2048 |
2x 10/100/1000M Ethernet | |
2x USB 2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device) | |
1x GPMC，16bit | |
2x CAN | |
3x eQEP | |
3x eCAP | |
3x eHRPWM，可支持6路PWM | |
3x MMC/SD/SDIO | |
6x UART | |
1x 8-ch 12-Bit ADC，200K Samples Per Second，电压输入范围一般为0～1.8V | |
3x I2C | |
2x McASP | |
2x SPI | |
1x WDT | |
1x RTC | |
1x JTAG |
软件参数
表 2
| ARM端软件支持 | Linux-4.9.65，Linux-RT-4.9.65 | |
图形界面开发工具 | Qt | |
软件开发套件提供 | Processor-SDK Linux-RT | |
驱动支持 | NAND FLASH | DDR3 |
SPI FLASH | eMMC | |
MMC/SD | UART | |
LED | BUTTON | |
RS232/RS485 | TEMPERATURE SENSOR | |
McASP | I2C | |
CAN | Ethernet | |
USB 2.0 | GPIO | |
7in Touch Screen LCD | PWM | |
eQEP | RTC | |
eCAP | ADC | |
USB WIFI | USB 4G | |
USB Mouse | ||
l 开发资料
（1） 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
（2） 提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；
（3） 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易。
开发案例主要包括：
Ø Linux应用开发案例
Ø Linux-RT应用开发案例
Ø Qt开发案例
Ø EtherCAT开发案例
l 电气特性工作环境
表 3
| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
工作温度 | -40°C | / | 85°C |
工作电压 | / | 5V | / |
功耗测试
表 4
| 测试条件 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
空闲状态 | 5.0V | 0.211A | 1.055W |
满负荷状态 | 5.0V | 0.359A | 1.795W |
备注：功耗基于TL335x-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。
空闲状态：系统启动，评估板不接入外接模块，不执行额外应用程序；
满负荷状态：系统启动，评估板不接入外接模块，运行DDR压力读写测试程序，ARM Cortex-A8核心的资源使用率约为100%。
l 机械尺寸
表 5
| PCB尺寸 | 45mm*45mm |
PCB层数 | 8层 |
板厚 | 2.16mm |
安装孔数量 | 2个 |
备注：PCB尺寸、PCB板厚测量数据可能存在误差，测量数据仅供参考。
l 核心板型号
表6
| 型号 | ARM | ARM 主频 | eMMC | NAND FLASH | DDR3 | 温度 级别 |
SOM-TL3352-800-32GE2GD-I-A2-S | AM3352 | 800MHz | 4GByte | / | 256MByte | 工业级 |
SOM-TL3354-800-4GN4GD-I-A2-S | AM3354 | 800MHz | / | 512MByte | 512MByte | 工业级 |
SOM-TL3354-800-32GE4GD-I-A2-S | AM3354 | 800MHz | 4GByte | / | 512MByte | 工业级 |
备注：标配为SOM-TL3352-800-32GE2GD-I-A2-S，其他型号请与相关销售人员联系。
型号参数解释
（1） 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
（2） 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
（3） 协助产品故障判定；
（4） 协助进行产品二次开发；
（5） 提供长期的售后服务。
（6） AM335x交流群：373129850、487528186
l 增值服务l 主板定制设计
l 核心板定制设计
l 嵌入式软件开发
l 项目合作开发
l 技术培训
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