11月27日,半导体材料厂商瀚天天成工商信息发生变更,新增投资人哈勃科技。工商信息显示,哈勃科技向瀚天天成认缴出资977.2万元。


官网资料显示,瀚天天成成立于2011年,是一家集研发、生产、销售碳化硅外延晶片的中美合资高新技术企业,引进德国Aixtron公司制造的全球先进的碳化硅外延晶片生长炉和各种进口高端检测设备,形成了完整的碳化硅外延晶片生产线,是中国第一家提供产业化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅半导体外延晶片的生产商。
2012年3月9日,公司宣布开始接受商业化碳化硅半导体外延晶片订单,正式向国内外市场供应产业化3英寸和4英寸碳化硅半导体外延晶片;2014年4月,公司接受商业化6英寸碳化硅外延晶片订单,正式向国内外市场供应商业化6英寸碳化硅外延晶片。瀚天天成的近期目标是成为全球市场主要的碳化硅外延晶片供应商。
瀚天天成是华为哈勃投资的第一家碳化硅外延企业,此前华为哈勃已投资过山东天岳和北京天科合达两家碳化硅衬底企业。
2019年8月,华为哈勃投资入股山东天岳,获得10%股份。山东天岳作为我国第三代半导体材料碳化硅的龙头企业,成立于2011年12月,集各类半导体晶体及衬底材料的研发设计、生产制造与销售为一体,主要产品包括碳化硅产品及蓝宝石产品,并提供蓝宝石晶片加工服务。作为全球第四家碳化硅材料量产的企业,已经能够供应2英寸~6英寸的单晶衬底。
2020年7月,华为哈勃投资入股北京天科合达,持股数量8861.666,持股比例4.82%,北京天科合达是全球领先的碳化硅晶片制造商,目前已实现6英寸碳化硅晶片的批量供应,8英寸晶片启动研发。

信息来源:全球半导体观察,综合整理