常见贴片二极管封装尺寸目前,市场常见的贴片二极管封装尺寸有SMA、SMAF、SMB、SMBF、SMC、SMC-S六种封装尺寸。按照体积大小,这六种二极管封装的尺寸大小依次为:SMAF、SMA、SMBF、SMB、SMC-S、SMC。其中,衍生版SMAF、SMBF、SMC-S是为适应分立功率元件的发展趋势而开发的改进型封装,SMAF封装可完全替代SMA,SMBF封装可完全替代SMB,之间的区别在于焊盘尺寸。 SMAF二极管封装特性以SMAF二极管为例,该性价比高的封装采用超薄、灵活、优化新型设计,高度仅为1.1mm,比普通打扁SMA的2.25mm和框架SMA的2.1mm薄50%左右,适合所有表面贴装线路。SMAF封装可直接代替SMA与框架SMA产品使用,电流容量大,框架式焊接工艺可确保高可靠性和电流容量大等特性。 SMAF封装二极管封装对比
SMAF封装二极管采用低热阻、高节温、高抗浪涌设计,引线平贴器件底部,散热路径短,改进了用于硅芯片散热的片状引线框架的外形,抗正向浪涌能力强,实现了小体积大功率的技术突破例如,合科泰半导体采用采用SMAF封装的SS36F肖特基二极管焊盘尺寸为L1.80mm x W1.60mm,焊盘之间的间距3.80mm;而采用传统SMA封装的SS22-SS220肖特基二极管焊盘尺寸为L2.00mm x W1.80mm,焊盘之间的间距4.12mm,其余尺寸完全相同。