ESD器件选型：TEVB0R5V05B1X， 封装为SOD-923
VGA接口参考设计
二、DC12V接口
DC12V主电源电路不变，建议增加小功率TVS（0.4KP15CA）防止过压。
三、HDMI接口
HDMI端口：
1. 使用3个TEVA0R4V05D4X ， 结电容为0.4PF， 封装为DFN2510。
四、DVI接口
DVI端口
1.TVS管：TEVA0R4V05D4X ， 结电容为0.4PF，封装为DFN2510。
2.TVS管：TEVB0R5V05B1X
五、USB2.0接口
USB端口：
鉴于USB接口多， 建议用TEVA0R4V05D4X， 0.4PF、 4线， 和原始设计封装一样。
六、USB3.0接口
USB3.0端口：
TEVB0R3V05B1X ， 结电容为0.3PF， 封装为DFN1006-2L
七、LVDS接口
选用的型号：
1.TVS管：TEVA0R4V05D4X ， 结电容为0.4PF， 封装为DFN2510。
八、AUDIO接口
ESD器件选型为：TEVB0R5V05B1X ， 同时A-LINE-SENSE也增加TVS
九、SATA接口
5V供电
ESD器件选型为：TEVB0R5V05B1X 。
十、TF接口
3.3V供电
ESD器件选型为：TEVB0R5V05B1X， 结电容为0.5PF， 封装为SOD-923。
十一、CAN 接口
ESD器件选型为：TEVG15R0V24B2X，结电容为15PF，封装为SOT-23。
十二、RS232接口
1.ESD器件选型为：
（1） TVS管：TEVD22R0V15B1X。
2.端口滤波器：
（2） 磁珠可根据需要看是否预留， 磁珠建议预留。
十三、RS485接口
ESD器件选型为：
1.TVS：TEVB20R0V12B1X ；
2.上图的设计主要是针对防雷设计， 不做防雷不用考虑R和3个功率TVS 。十四、DP接口
ESD器件选型为：
1.TVS管：TEVB0R5V05B1X， 封装为:DFN1006-2L(0402) 。
十五、PS2接口
5V供电
ESD器件选型为：
1.TVS管：TEVB0R5V05B1X， 封装为:DFN1006-2L(0402) 。
十六、ETH接口
ESD器件选型为：
1.TVS管：TEVD0R6V3B1X ， 3.3V 0.6PF， 封装为0805。
2.TSS管：TSMC006B1X， 主要做防雷设计， 如果防雷等级要求不高可以不加。
3.R：0Ω【0-2.7Ω】 。
4.TSS并联的BOB-Smith电路， 保留你原来参数设置， 75R电阻， 1000PF/2KV高压电容就行了。
注意事项
1、接口处既有滤波又有防护电路，应该遵从先防护后滤波的原则。
防护电路用来进行外来过压和过流抑制，如果将防护电路放置在滤波电路之后，滤波电路会被过压和过流损坏。
2、滤波电路应靠近接口放置。避免已经经过了滤波的线路被再次耦合。
要做好静电的防护，还需要跟产品结构、走线等等的配合，并不是直接加静电管就可以一劳永逸，需要找出问题的根源，对症下药。在设计阶段就做好防护的相关的预留设计，后期处理起来会比较方便，具体的问题需要在实践中验证。
来源：韬略科技EMC
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