1、招标条件
项目概况:项目总用地8000平方米,通过新建2.9万平方米的集成电路封装测试厂房,引进国际先进的集成电路封装测试设备1533台(套),购置国内集成电路封装测试设备和动力配套设施232台(套),为公司年新增(MCM/MCP)系列集成电路多芯片封装测试能力18亿只。项目建成达产后,年新增销售收入66973.05万元、净利润6843.00万,上缴税金1569.69万元。
资金到位或资金来源落实情况:项目总投资115800万元
项目已具备招标条件的说明:资金已落实到位,招标所需技术资料已具备。
2、招标内容
招标项目编号:0629-2140210630HT/12
招标项目名称:集成电路多芯片封装扩大规模项目第一期
项目实施地点:中国甘肃省
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 12 | 超声扫描显微系统 | 3 | LQFP\DIP\SOP |
3、招标文件的获取
具体见招标
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