这样做意味着:
·通道越多,基站内外的射频功率就越高,如此会加剧相互无干扰的通道之间隔离的问题。
·为了在高功率信号下保持可靠性,接收器前端组件必须提高动态范围性能。
·解决方案的尺寸非常重要。
·随着电子设备和发射器功率不断增加,必须解决热管理问题。
为了寻求更高的数据速率来支持各种无线服务和不同的传输方案,系统设计人员面临着电路更复杂,同时必须满足类似的尺寸、功率和成本预算的境况。在基站塔中增加更多收发通道可以获得更高的吞吐量,但在更高的射频功率等级上实现每个通道,与将系统的复杂度和成本保持在可接受的水平一样重要。为了实现更高的射频功率,硬件设计人员在射频前端设计中没有太多选择,而是依赖于需要高偏置功率和复杂外设电路的传统解决方案来实现,这使得实现设计目标时更加困难。
ADI公司推出适合时分双工(TDD)系统的多芯片模块,其中集成低噪声放大器(LNA)和高功率开关。ADRF5545A/ADRF5547/ADRF5549 系列涵盖1.8 GHz至5.3 GHz蜂窝频段,针对M-MIMO天线接口进行了优化设计。该全新系列器件通过硅工艺集成高功率开关以及GaAs工艺集成高性能低噪声放大器,兼具高射频功率处理能力和高集成度,无需牺牲任何一方面——可谓两全其美。
完整方案请点击:ez.analog.com/cn/other/f/forum/549145/rf