拿到板子后，做工非常实在，半桥可以实现很多功能，通过配置不同的输入输出就可以，说明书非常详细。
本次测评主要针对汽车EMC方向，与汽车实际应用比较，目前板子还存在下面一些问题：
1，汽车上高压和低压是隔离的，ROHM板子的高低压不隔离，高低压的负极是接在一起的。
2，目前汽车上的高压产品是全屏蔽的，包络产品本身以及高压线束。
3，本次由ROHM提供的产品，被测对象是SiC本体，电路板本身是为SiC提供必要的驱动，所以驱动板没有针对EMC做优化，所以测试结果可能会高。
与同事进行实验室安全方面相关的评估后，先做高压传导电压法的EMC测试，针对以上3点问题，做一下说明：
1，测评板的低压输出不与暗室接地相连，使用一个电阻作为低压输出负载，负载地悬空，这样就保证了暗室的高压地和低压地不相连，保证了用电安全；
2，屏蔽对辐射发射（RE）影响大，做传导发射（CE）不受屏蔽的影响；
3，先进行裸板测试，之后有机会的话加必要的EMC滤波再进行测试。
提供的SiC一种是TO-247-4L，TO-247-3L。
TO-247-4L采用电源源极引脚和驱动器源极引脚分离的4引脚封装，能够充分地发挥出高速开关性能，导通损耗和关断损耗合起来预计可降低约35％的损耗。
但是对于EMC来说，开关速度越高，dV/dt 越大，EMI特性也就越差。
这是一个非常尴尬的问题，效率与EMC是存在冲突的，需要找其中的平衡点。
下面是正文，
目前手头没有功率大的散热模块，考虑工作时间不长，先整两个小的上去；导热硅脂是必须要的。
焊接上SiC，安装散热片后的样子，散热片没有螺丝孔，先用扎带绑一下
先通电调试功能，按照说明书给的说明，搭建同步DCDC功能。
准备材料及线束
电感没有合适的，手工绕一个350uH，凑合用，功能跑起来；
顺利跑起来了。
下面进暗室测试。
由于测试传导发射，信号发生器影响不大。就直接放在暗室里了
测试了几组不同的组合。
1，高压60V--低压30V 50k 开关频率；
2，高压60V--低压30V 100k 开关频率；
3，高压60V--低压13.5V 100k 开关频率；13.5V是乘用车低压电电压；
4，逐渐减小占空比，升高电压，高压80V--低压13.5V 100k 开关频率；
5，高压80V--低压13.5V 50k 开关频率；
6，高压160V--低压13.5V 50k 开关频率；
7，高压320V--低压13.5V 50k 开关频率；
8，高压490V--低压13.5V 50k 开关频率；
从上面结果看，
1，发射结果部分频段比较大，但因为板子没有加任何的EMC的抑制措施，总体感觉还是比较好的，在可控范围。本次测评的SiC模块为TO-247-4L，应该要比TO-247-3L的EMI特性要差一些。
2，发射主要是开关频率的倍频，高压部分电压的高低对结果影响不大。
因为时间较为仓促，只进行了TO-247-4L的测试，后续有机会对TO-247-3L做更为详尽的测试，同时考虑对板子做一些EMC方面的处理等，为SiC的EMI提供参考。
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日本的NIPPON CHENI-CON电解电容，信得过！