![0.0_副本.jpg 0.0_副本.jpg](https://static.assets-stash.eet-china.com/forum/202111/06/154656ke69x35efgjprzfe.jpg)
安防设备种类-枪机分解图:
![1.png 1.png](https://static.assets-stash.eet-china.com/forum/202111/06/154707spakla9njxhjl1b6.png)
安防设备种类-枪机图像处理器解热机:
![2.png 2.png](https://static.assets-stash.eet-china.com/forum/202111/06/154717ipc988wwla40z5ul.png)
安防设备种类-枪机CPU模块&电源板解热机:
![3._副本.png 3._副本.png](https://static.assets-stash.eet-china.com/forum/202111/06/154728ih8so6rqg0qmxkom.png)
安防设备种类-筒机分解图:
![4.png 4.png](https://static.assets-stash.eet-china.com/forum/202111/06/154739y0s4pzaa4sk0zs0g.png)
安防设备种类-筒机解热机制:
![5.png 5.png](https://static.assets-stash.eet-china.com/forum/202111/06/154749lxwo0xo4ysab0eub.png)
随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大。为保证芯片在所能承受的高温度以内正常工作。 就得选择合适的导热材料,材料选用原则如下:
1、机体有限空间——产品厚度控制0.5~1.0mmT
2、好的压缩率,有效的填补模块间隙——硬度介于Shore00 20~50
3、高画质,云端储存需求致使机体高温度产生——良好的导热系数2~3.5 W/mK
4、硅胶片的硅油析出会造成光模块的污染影响画质——低挥发材料
![TIF100-06._副本.jpg TIF100-06._副本.jpg](https://static.assets-stash.eet-china.com/forum/202111/06/154821odzz9ppxlxblkvb2.jpg)
TIF100™L低挥发导热硅胶片特性:
超低挥发D3-D20低分子硅氧烷;
良好的热传导率: 2.0—3.5W/mK;
带自粘而无需额外表面粘合剂;
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;
可提供多种厚度选择。
导热硅胶片挥发性测试:
![6.png 6.png](https://static.assets-stash.eet-china.com/forum/202111/06/154952huv329utgw1ugtkg.png)
导热硅胶片挥发性测试结果:
![7_副本.png 7_副本.png](https://static.assets-stash.eet-china.com/forum/202111/06/155005ptznsm5bbj6bz6hd.png)
测试结果显示于玻璃杯体以及环型玻璃盖上并没有液体凝聚的现象。