日前国外著名改装机构kolari vision完全拆解了索尼A1，研究相机内部结构，进而提出一个合适改装方案。
A1是索尼旗舰无反相机，发布会于2021年初，它搭载了一块50MP堆栈式CMOS传感器，连拍速度可以达到了30FPS。不过机身结构上，A1没有跟随尼康、佳能旗舰一样，采用方块式机身，而是更为传统的设计，下面是kolari vision在拆解A1时提出的关键点。
A1的卡口内部从金属结构改塑料结构，无法像A7IV、A7RIV、A7SIII等机型那样使用kolari vision开发磁性吸附滤镜。不过需要注意的是kolari vision没有明确说明卡口内部到底指什么位置，而A1作为一台旗舰机型，会经常使用428、640大炮，不可能卡口位置变得更为脆弱（A9已经够脆弱的了）。
CMOS传感器的柔性PCB从夹式转为压式连接器，拆卸更容易，但是意味着意外断开的概率更高。
在过去HDMI接口是焊接在电路板上，而A1的HDMI接口通过一个支架固定在机身框架上，再通过柔性PCB与电路板相连。
A1的散热设计得到了加强，电路板有一层大面积散热片，而且没有为了轻量化进行镂空处理，同时加热导热垫改善了散热。然而kolari vision表示，他们听到一些关于A1过热的抱怨，虽然没有佳能EOS R5糟糕。
索尼A1作为一款旗舰机型，内部有大量零部件，因此从拆解过程可见机器内容非常拥挤，散热也没有处理好，不知A1 II是否会考虑改为方块机设计。
来源：热点科技
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