随着现在科学技术的快速发展与电源趋于密集化和小型化，所以对电源的稳定性能提出了更高的要求。为避免水分、尘埃、还有有害气体对电子元器件的损害、减缓震动，避免外力损伤与稳定元器件参数把外界的不良影响减少到很小很小，因此需要对电源等器件进行导热散热灌封。
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       有机硅导热灌封胶适用于普通电子元器件、电源模块与线路板的导热灌封作用。还有各种电子电器的灌封，如：开关电源、驱动电源、家电控器、网络变压器、传感器等等。双组份导热灌封胶的胶料在常温条件下混合后存放时间比较长久，但在加热条件下能迅速液化，特别利于自动制造线上的应用。对金属无腐蚀、耐温性、耐高温老化性好。
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产品特性：
良好的热传导率；
良好的绝缘性能，表面光滑较低的收缩率；
较低的粘度，易于气体排放；
良好的耐溶剂、防水性能；
较长的工作时间；
优良的耐热冲击性能。