应用在小型光机模块的导热硅胶片需起到如下作用：
1、散热性能，要求能够有尽可能小的热阻；
2、非常软，紧密贴合保证能够填充更大的凹凸界面，加大接触面积，显现快速的热传导；
3、填补不同散热器之间的高度公差，要求导热硅胶片具有较低的硬度；
4、耐高温，保证温度过高时能够长时间工作。
TIF300导热硅胶片是一款导热率为：2.8W/mK，具有高形变能力的导热界面材料，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性：
良好的热传导率: 2.8W/mK；
带自粘而无需额外表面粘合剂；
高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境；
可提供多种厚度选择，性能稳定，寿命持久。
产品参数：
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