而5G对更高数据传速度和低延时的要求，需要在基站中增加大规模输出输入的天线系统、高性能处理器、专用集成电路、硬件组件数量，而高密度、高热量、高集成、小体积、低重量都是5G设备发展的方向。这就导致系统设计面临越来越多的热量挑战，则需要更高水平的热管理技术能力！
目前，在5G基站散热方案中主要采用封闭式自然散热的方案，通过导热界面材料将热量传递至外部环境。如：TIF700L-HM导热硅胶片这款材料是为通讯设备基站打造的导热材料，能够解决处理器与FPGA的散热问题。具有6.0W/mK高导热系数，兼具柔软有弹性、低渗油、低挥发的特性，可提供多种厚度选择，也更适配于5G基站的紧凑结构，其操作简单、方便、快捷，使得生产效率提高许多。
产品特性：
良好的热传导率: 6.0W/mK；
低挥发、低渗油、高导热；
带自粘而无需额外表面粘合剂；
高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境；
产品在-45~200℃温度，可提供多种厚度选择。
产品参数表：
产品应用：
广泛应用于散热器底部或框架、5G通讯行业、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具、RDRAM内存模块、微型热管散热器、RDRAM内存模块等产品中。
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