有一种怀疑人生，叫“电路死活调试不出来”。
满心期待焊好板子，但电路就是调试不好，一遍又一遍，怎么折腾都不行，修改电路板也没用，简直想死的心都有了。
其实，有可能就是买到了“假芯片”，被坑了！

有一句话这样说：没有被假芯片坑过的工程师，是一个不完整的工程师。

啧啧啧，假芯片这是坑惨了多少工程师啊？！
芯片市场鱼龙混杂，假芯片防不胜防，采购/工程师们一定要擦亮眼，学会如何辨别真假芯片，不要再被坑了！

今天，就来分享几个辨别真假芯片的方法，带你避开假货雷区。
1、外观检查
虽然真假芯片的外观尺寸几乎一模一样，但黑心商家通常不擅长细节，因而可以通过一些细节来辨别真伪。
(1)看表面，有打磨痕迹的，假芯片无疑；
(2)看引脚，引脚光亮如“新”的，必为翻新料；
(3)看印字，有“锯齿”感、字迹模糊、深浅不一、位置不正的，肯定有问题；
(4)看生产日期和封装厂标号，翻新的一般标号混乱，生产时间不一；
(5)看边沿，正面边沿是直角的，可以判断为打磨货；
(6)查定位孔，翻新的有的深浅不一，或者根本就整个打磨平了；
(7)看包装，冒牌货肯定有别于原厂货；
总之，只要确认规格书的丝印信息、编码规则、外观尺寸、可靠性报告、PCN (是否EOL)，在外观上进行观察比对，往往找得到假芯片的蛛丝马迹。

2、丝印擦除
现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊。

很多假芯片表面的印字是重新处理过的，因成本原因仍用普通的丝印工艺，使用化学稀释剂就可以把字擦除，而原装货是擦不掉的。
不过，现在小型激光打标机的价格越来越低，越来越多翻新料采用激光打标，需要格外留意。

3、电性检测
从外观上分辨不出来的话，还可以进行电性检测，根据规格书通过对芯片的电参数进行测试，以判定产品性能。
如果芯片来自原厂，电参数测试应符合规格，而且参数值稳定，偏差不大。而假芯片往往测试参数波动较大，甚至直接超出规格。

4、X-RAY检测
有些假芯片的造假技术登峰造极，将低端料换一个封装，直接冒充高端料。更有甚者，就只是个演员，徒有一个芯片的外壳，封装里居然NO Die。

针对这种情况，通过X-RAY检测，可观察封装内部结构。X-RAY是一种非破坏性的，可检查出是否有芯片、芯片是否有偏位或损伤、焊线是否正常等。

总的来说，采购芯片不想被坑，最重要的还是选择正规靠谱的平台，从源头上杜绝买到假芯片的可能。