长电科技表示已自主研发成功多维先进封装技术XDFOI，可以实现4nm手机SOC芯片的封装，这是中国芯片技术的又一个重大突破，对中国芯片的发展具有极为重要的意义。
此前中国另一家芯片企业通富微电成功实现5nm封装技术的突破，可以大幅提升性能，也获得了AMD的认可，据称AMD已给通富微电开出了5年的长期订单，估计这笔订单的价值高达百亿，这是海外芯片对中国芯片技术的高度认可。
由于芯片制造工艺的研发逐渐达到瓶颈，而且先进工艺的成本正在指数级增长，台积电的3nm工艺量产就延期了，而苹果更指台积电的3nm工艺未达到预期的性能指标，成本却太高，苹果的A16处理器舍弃了3nm工艺而采用N4工艺，这就迫使全球芯片行业探讨其他路径提升芯片性能。
其中之一正是芯片封装技术，而中国恰恰是芯片封装技术的领先者之一，目前中国已经提出了自己的芯粒技术，可以通过封装技术的格芯进一步提升芯片性能，同时又降低了芯片的成本，中国先后在5nm、4nm芯片封装技术方面取得领先优势，再次证明了中国芯片行业的创新能力。
不过，最近网络流传一篇文章，《绝对的重大突破，中国4纳米芯片已量产，美方封锁彻底失败》。实在是太过标题党了
长电科技的4nm封装技术量产和中国4nm芯片量产完全不是一个事情。突破美国封锁更是无稽之谈，差了十万八千里。
封装封装，顾名思义是把「已经制造好的芯片」通过某些技术「组合」在一起。根据封装方式不同，可以是普通封装，可以是非常火热的chiplet。
放一张半导体产业链图谱。看图，封装在芯片制造之后。
长电科技的4nm封装技术量产和中国4nm芯片量产完全不是一个事情。突破美国封锁更是无稽之谈，差了十万八千里。
封装封装，顾名思义是把「已经制造好的芯片」通过某些技术「组合」在一起。根据封装方式不同，可以是普通封装，可以是非常火热的chiplet。
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来源：一水遮夏/柏铭007
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