IC封装，简单点来讲就是把 Foundry 生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它相当于芯片的外壳，可以将芯片包裹、固定、密封起来，让其免受外力、水、空气、湿气、化学物等的破坏与腐蚀。
IC封装的演变
在芯片封装发展的早期，主要有插入式和表面贴装****式两种。
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插入式封装主要有双列直插式封装（DIP）、晶体管外形封装（TO）以及插针网格阵列封装（PGA）等。
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表面贴装式封装有晶体管外形（D-PAK）、小外形晶体管（SOT）、小外形封装（SOP）、方型扁平式封装（QFP）以及塑封有引线芯片载体（PLCC）等。
由于表面贴装市场需求不断增大，所以早前以插入式为主的 TO 封装也开始进展到 表面贴装模式 。例如，很多人容易搞混的 DPAK 封装 ，其实指的就是 TO-252 ，而 D2PAK 指的是 TO-263 ，D3PAK 则指 TO-268 。
发展到中后期，芯片封装开始进入面积阵列封装时代。 这个时期，包括 球栅阵列封装（BGA）、芯片级封装（CSP）、四方扁平无引脚封装QFN）、多芯片模组（MCM） 等封装类型开始大行其道。
随着封装技术的进一步发展，现在部分芯片已经开始采用最新的 三维堆叠式封装技术 。
IC封装的分类
根据端口方向的不同，常见的IC封装可分为单侧、双侧、四侧及矩阵式等四大类；而根据不同的封装形****式及 端口形状 ，还可以从上述四大类中继续细分出若干种类型，具体可参考下表（点击图片，可查看大图）：
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此外，根据材料介质不同，IC封装还可分为金属、陶瓷、塑料等多种类型，一般通过前缀加以区分，譬如 “C” 是表陶瓷封装，“H” 是表带散热器封装，而 **“P” **则表塑料封装。
常见的IC品牌识别
很多集成电路型号前面的前缀往往是制造商名称的缩写，如果遇到以下前缀型号，不妨先到相应的品牌查寻一下。当然，这个方法也不完全可行，还是要根据实际情况和具体产品的PDF文件为准。
AMD： 前缀为为AM均为AMD产品，还有一部分为PAL前缀和CYPRESS、TI有混淆，具体情况要查资料确定。
ATMEL： 前缀为AT均为ATMEL产品。
CYPRESS： 前缀为CY均为CYPRESS产品，还有一部分为PALC、PALCE前缀和TI品牌有混淆，具体情况要查资料确定。
NSC： 前缀为DM、LF、LM、DS等基本为NSC产品。NSC还有其它很多前缀的产品系列，具体情况要查资料确定。
AD： 前缀为AD、OP均为AD品牌，AD还有其它很多系列，如前缀为：DAC、ADG、ADSP等很多系列。
INTERSIL： 前缀为HI1、HI2、HI3、HI4、HA1、HA2、HA3、HA4、CA、ICL、ICM、ID、IS等均为INTERSIL产品。还有前缀为MD和INTEL容易混淆的部分。
IDT： IDT产品的前缀几乎都是IDT的前缀。
MAX： MAX产品的前缀几乎都是MAX的前缀。
AGILENT： 常见的前缀有HCPL、HDSP、HSSR等。
ALTERA： ALTERA产品的前缀几乎都是EPM的前缀。
IC封装实图（共105种）