从网上看到了一系列十分不错的数字IC笔试面试必考点文章，特地搬运分享给各位论坛的坛友，共同学习，共同进步。来源于：新芯设计公众号
引言
一、IC 前端设计流程（RTL to Gate-Netlist）
二、IC 后端设计流程（Gate-Netlist to GDSII）
三、PDF 获取方式
引言
这一份 PDF 资源是本人花了半个月整理的，IC 前端设计流程在文中给出，IC 后端设计流程除了在文中给出之外，还附加了总共六十页的 PDF 详细流程文档，完整展示了 IC 设计流程（前端 + 后端）详细的设计与实现。
文末提供了 PDF 的免费获取方式
IC Backend_纳米工艺 VLSI 物理设计与实现 PDF 预览 1
IC Backend_纳米工艺 VLSI 物理设计与实现 PDF 预览 2
IC Backend_纳米工艺 VLSI 物理设计与实现 PDF 预览 3
IC 前端设计（逻辑设计）和 IC 后端设计（物理设计）的区分主要是以是否与工艺有关来区分；前端不涉及工艺，主要是实现芯片的功能设计，属于 IC 设计公司，即 Fabless 的范畴；后端设计到工艺，主要是生产芯片，属于 IC 制造公司，即 Foundary 的范畴。
前面的文章《数字 IC 笔试面试必考（2）FPGA 开发流程》就包括了 IC 前端 && 后端设计流程，毕竟，在 FPGA 开发板上实现自己的设计，本身就是一个从设计验证到物理实现的过程，玩过 FPGA 开发板的童鞋是不是豁然开朗呢啊。其实 IC 设计和 FPGA 设计有着共同之处也有着不同之处，例如，IC 开发需要许许多多不同的 EDA 工具，而 FPGA 开发只需要 Xilinx 的 Vivado 或者 Intel Altera 的 Quartus 等等，后续博主加以补充的呢。
一、IC 前端设计流程（RTL to Gate-Netlist）
1、芯片架构：考虑芯片定义。
2、RTL 设计：芯片功能设计。硬件描述语言如 Verilog、VHDL、SystemVerilog。
3、功能仿真：验证芯片功能设计的正确性。EDA 工具如 Synopsys 的 VCS、Cadence 的 NC-Verilog、Mentor 的 ModelSim。
4、逻辑综合：将 RTL 转换成门级网表 Gate Netlist；逻辑综合要指定基于的库、工艺，设定约束条件。综合之前的仿真为前仿真，综合之后的仿真为后仿真，所以这里还需要一个后仿真。EDA 工具如 Synopsys 的 Design Compiler、Cadence 的 Genus。
5、静态时序分析（STA）：检查建立时间（Setup）和保持时间（Hold）是否违例（Violation）。EDA 工具如 Synopsys 的 PrimeTime。
6、形式验证：在功能上，对综合后的网表进行验证。通过等价性检查（Equivalence Check）方法，以功能验证后的 HDL 设计为參考，对照综合后的网表功能，检查是否在功能上存在等价性，从而保证在逻辑综合过程中没有改变原先 HDL 描述的电路功能。EDA 工具如 Synopsys 的 Formality、Cadence 的 Conformal。
二、IC 后端设计流程（Gate-Netlist to GDSII）
作为 IC 设计的后端纳米工艺 VLSI 物理设计与实现流程详解文档，包括了 Cadence Genus 综合技术，物理设计与实现流程，RTL - to - GDSII 流程，让你了解库文件（网表库、时序库、物理库）、RTL 文件、时序约束文件、综合、平面布局规划（芯片大小、IO、电源规划、宏单元、布线光晕、摆放块等等）、摆放、布线（实验布线、特殊布线、真实布线）、时钟树综合（预时钟树和后时钟树综合）、时序分析、时序修正、电源分析、信号完整性分析、金属填充、物理验证、代工厂 Tapeout 等等。
0、综合 Synthesis：将硬件描述语言转化成门级网表，即 RTL - to - Netlist。（这里隶属于前端，所以，以 0 表示）EDA 工具为 Cadence 的 Genus，输入文件为 .V + .LIB + .SDC（RTL 设计文件、工艺库文件、时序约束文件）。
1、设计输入 Design Import：输入文件为网表库（.V）+ 时序库（.LIB）+ 物理库（.LEF）+ 时序约束文件（.SDC）+ IO 文件（.IO）+ 可选文件如规划布局文件（.FP）、工艺文件（.QRC）、版图文件（.GDS）、时钟树规范文件（.SPEC）、扫描链信息等等。
2、平面布局规划 Floorplan：包括芯片大小（Die Size）的规划、I/O Pad 规划、宏单元（Macro）以及大量硬核或模块（Hard Cores、Hard Blocks）的规划等等，是对芯片内部结构的完整规划和设计。其中，电源规划是给整个芯片的供电设计规划出一个均匀的网络。Power Ring（电源环）指为了均匀供电，包围在芯片周围的环形供电金属，实现稳定供压的作用；Power Strips（电源条）指芯片内部纵横交错的 Power Grids（电源网格），主要是防止 IR Drop（电压降），也就是电路中有过高的压降会导致器件运行速度很慢；
3、扫描链定义 Scan Chain：扫描链（Scan chain）是可测试性设计（DFT）的一种实现技术；它通过植入移位寄存器（Shift Register），使得测试人员可以从外部控制和观测电路内部触发器的信号值，从而使得设计具有可控性和可观察性。
4、摆放 Placement：平面布局规划后，宏单元、I/O Pad 的位置和放置标准单元的区域都已确定，Placement 是将设计中的所有标准单元和块摆放到 Floorplan 的设计中；
5、时钟树综合 Clock Tree Synthesis：通过插入缓冲器 Buffer 减小负载和平衡延时（主要是针对时钟偏差，能够消除 Clock Skew），时钟网络及其上一级一级的缓冲单元构成了时钟树；
6、静态时序分析 STA Static Timing Analysis：时钟树插入之后，每一个单元的位置都确定下来了，工具可以提出 Global Route 形式的连线寄生参数，此时对延时参数的提取就比较准确了；然后通过 EDA 工具指定提取模式如 RC 提取模式、指定延时计算模式等等来进行建立时间与保持时间分析；如果发生时序违例，那么则返回上一层设计，通过修改设计等等使其满足时序要求，从而达到时序收敛。通常，时序违例在不同的阶段有着不同的数目，如下所示：
时序违例在不同的阶段的不同数目
7、布线 Routing：指的是在满足工艺规则和布线层数限制、线宽、线间距限制和各线网可靠绝缘的电性能约束的条件下，根据电路的连接关系将各单元和 IO Pad 用互连线 Interconnect 连接起来；通俗地讲，就是将 Placement 摆放后的模块连接起来。Trial Route，实验布线，是一种快速的全局布线。Special Route，特殊布线，简称 SRoute，连接 Power Structure 的 Router。NanoRoute，真实布线，是一种 Smart Routing，大致分为 Global Route（全局走线）和 Detail Route（详细走线）。PR 的 EDA 工具如 Synopsys 的 IC Compiler、Cadence 的 SoC Encounter 和 Innovus。
8、信号完整性 SI Signal Integrity：指的是分析信号在传输路径上的质量。信号完整性主要表现在延迟、反射、串扰、时序、振荡等几个方面。
9、金属填充 Metal Fill：指的是在设计中添加金属线形状以满足 Foundary 厂金属密度规则的过程，如 Dummy Metal。另外，还有 Filler 的插入，如 Pad Filler 和 Cell Filler；Filler 指的是标准单元库和 I/O Pad 库中定义的与逻辑无关的填充物，用来填充标准单元和标准单元之间、I/O Pad 和 I/O Pad 之间的间隙。
10、物理验证 Physical Verification：主要有连线 Connectivity、金属密度 Metal Density、几何形状 Geometry、过程天线 Process Antenna 等一些验证要素。DRC（Design Rules Check）是对芯片版图中的各层物理图形进行设计规则检查；LVS（Layout VS Schematic）是为了检查版图文件功能与原有电路设计功能的一致性，从而将版图与网表进行比较。
11、流片 Signoff：指的是成功完成 IC 设计的所有检查和验证的一个标志。
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