贴片工厂SMT实际加工环节由于其复杂性，在常见的SMT生产中需要保证每个环节的加工优良。但是，在生产中仍然会出现很多细节的问题，下面就给大家全面的总结一下。
lnsufficient Solder(IS)虚焊：
末端焊点高度最小为元件可焊端宽度的75%或焊盘宽度的75%.
最小焊点高度为焊锡高度加可焊端高度的25%.焊接面焊点浸润至少270度。
需要焊接的引脚或焊盘焊锡填充不足。
Solder Short(ss)连焊：
焊锡在毗令邻的不同导线或元件间形成桥连。焊锡在导体间的非正常连接。
cold Solder(cs)冷焊：
焊锡育回流不完全,未完全融化。
Excess Flux(EF)：助焊剂过多
有需清洗焊剂的残留物。
Excess Glue(EG)多胶：
焊盘和待焊区有胶使焊接宽度减少50%或未形成焊点。
Excess Solder(ES)过焊：
焊点高度可以超出焊盘爬伸至金厘度层顶端但不可接触元件本体。
lnsufficient Glue(IG)胶不足：
粘胶太少导致元件掉。
Oveflow Solder(OFS)溢锡：溢出的焊锡违反最小电气间隙。
Solder Ball(SB)锡球：
直径大于0.13mm粘附的镵球
或距离导线0.13mm粘附的焊锡球。焊锡球违反最小电气间隙。
600平方毫米内多于5个焊锡球。
Solder pad Off(SPO)焊盘脱落：在导线、焊盘与基材之间有分离。
No Wetting(Nw）不润湿：焊点形成表面的球状或珠粒状物。
UnsolderlOpen Solder开焊：焊盘没有焊锡填充致使元件与焊盘未焊接。
(us)
Misaligned(MS)方向偏离/未对准：
侧面偏移大于元件可焊宽度的50%或焊盘宽度的50%中的较小者。末端偏移超出焊盘。
侧面偏移大于引脚宽度的50%或0.5mm中的较小者。
Missing(MP)少件/丢件：
应有元件的焊盘上无元件。
Tomb Stone(TS)墓碑：
片式元件末端翘起。
Billboard(BD)侧立：
片式元件侧面翘起。
overturned(OD)翻转：
片式元件贴装颠倒。
Reversed/lnverted（RP）反向：
极性元件方向放反。
Bent(BT)弯形：
元件的一个或多个引脚变形、扭曲。
Damaged(DP)破损：
元件表面有压痕、刻痕、裂缝。
Peeling(PE)剥落：
元件的镀层导致陶瓷暴露。
Blister(Bs)起皮：
PCB或 Flex表皮起泡。
Extra Part(EP)多件：
有多余的元件在PCB板上。
Corrupted(CP)腐蚀：
在金属表面或安装件上有锈斑或有侵蚀。
Tear/Torn（TR）撕裂：
揉性印刷板出现缺口或撕裂。
Uneven/Unflush(UN）不平齐：
元件引脚或插头探针不齐导致焊接缺陷。
Stain(SN)
污点
在镀金片上有焊锡、合金等痕迹。
Wrong Part(wP)
错件
元件安装或贴装错误。
Lead Cut Long(LL)管脚长：
引脚凸出小于0.5mm或违反允许的最小电气间隙。
Lead Cut Short(L S)管脚短：
引脚凸出超过1.5mm。
Lead Out(LO)管脚漏出：
特指管脚未插入相应的孔漏在PCB板外。
Tilted (LP)翘起：
元件体与PCB板间最大距离超过0.7mm。
元件本体没有与安装表面接触。
定位销没有完全插入PCB板。
元件引脚伸出长度不符合要求。
Skewed(sw)歪斜：
元件倾斜与板面间的距离<0.3mm或>2mm。
元件非左右前后偏移而是倾斜一个角度。
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