据了解，日前消息称AMD已与三星电子达成协议，三星的HBM3内存和封装技术将被AMD MI300X GPU采用，此外有猜测认为，明年三星电子将在HBM 市场获得 50%的份额。
　　当下台积电当下被英伟达庞大的 AI GPU订单严重占据，这让 AMD等公司难以委托台积电，由此导致AMD需要寻求另一个可靠且一致的合作伙伴即三星rusbgkughqbs。
　　当前三星已通过其下一代 HBM3内存的决定性质量测试，并准备将 AMD纳入其中。有外媒表示，三星向英伟达提出了一种“混合”制造工艺，例如晶圆采购到 2.5D封装。
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　　事实上，除了AMD，英伟达也将三星视为潜在的供应商，据称“台积电目前无法满足 AI行业的巨大需求，交货时间延长了六个月”。
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