1、高集成度：由于3D晶体管在垂直方向上具有多层结构，可以大大提高晶体管的集成度，增加芯片上可容纳的晶体管数量。


2、低功耗：3D晶体管的结构设计优化了电流路径，减少了电流的损耗，降低了功耗。


3、高速度：由于3D晶体管的垂直结构，电流可以更快地传输，从而提高了晶体管的开关速度。


4、低噪声：3D晶体管的结构减少了电流路径的长度，减少了噪声的干扰，提高了信号的纯净度。


5、高可靠性：由于3D晶体管的结构更加紧凑，减少了电流路径的长度，降低了电子的散射，提高了晶体管的可靠性。