PCBA板表面锡珠大小可接受标准
锡珠可接收标准：
1、锡珠直径不超过0.13mm
2、600mm2范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个（单面）
3、直径0.05以下锡珠数量不作要求
4、所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动（助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟）
5、锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下
注：特殊管控区域除外
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