FPC贴片加工工艺流程及注意事项
FPC贴片加工需提供资料
1. 完整FPC做板文件(Gerber文件、摆位图、钢网文件)及做板要求;
2. 完整BOM(包含型号、品牌、封装、描述等);
3. PCBA装配图。
PS：报PCBA功能测试费用，需提供PCBA功能测试方法。
FPC贴片加工工艺流程
1. 预处理;
2. 固定;
3. 印刷;
4. 贴片;
5. 回流焊;
6. 测试;
7. 检验;
8. 分板。
FPC贴片加工注意事项
1. FPC固定：从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上，所用托板要求热膨胀系数要小。
2. 锡膏印刷：因为托板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刮刀，锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。
3. 贴装设备：第一，锡膏印刷机最好带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响。其次，FPC固定在托板上，但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与PCB基板较大的区别。因此设备参数的设定对印刷效果、贴装精度、焊接效果会产生较大影响。
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