【芯品荟聚，助力开发】IIC Shanghai 2024 开发板/样片免费申请
60 款1600+个开发板/样片免费领
申请截止日期为：2024年3月24日
申请后，所有产品在IIC Shanghai 2024展会现场领取

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IIC 免费开发板/样片目录一览 （3.18更新版）：
NUCLEO-WL55JC2（ST）
NUCLEO-WBA52CG（ST）
X-NUCLEO-SAFEA1（ST）
ST25R3911B-DISCO（ST）
X-NUCLEO-NFC04A1（ST）
X-NUCLEO-PGEEZ1（ST）
PSoC 6 RTT evaluation kit & CYW43012 Adaptor board (Infineon)
HPM5301EVKLite（先楫半导体）
ES32VF2264（东软载波）
STK-HC32F002（小华半导体）
INP1011超低功耗WIFI SOC开发板（润欣）
QCC740 物联网全协议无线开发板（润欣）
温湿度传感器CHT8315（申矽凌）
超宽带SDR收发机芯片GC080X（地芯科技）
数模转换器芯片GAD2245（地芯科技）
2.4 GHz射频前端集成芯片GC1101（地芯科技）
高性能高功率放大器GC0609（地芯科技）
高性能高功率放大器GC0631（地芯科技）
MCU评估套件SA32B16（矽力杰）
ME32F103 Demokit（敏矽微）
ME32G030 Demokit（敏矽微）
Cat.1模组ML307A（中移物联OneMo）
Cat.1模组ML307R（中移物联OneMo）
NB模组MN316（中移物联OneMo）
NB模组M5310-E（中移物联OneMo）
5G RedCap模组MR880A（中移物联OneMo）
5G NR模组MF871U（中移物联OneMo）
AS6221数字温度传感器（ams OSRAM）
灵动MM32G0001（灵动）
灵动MM32F5330（灵动）
灵动MM32SPIN0230（灵动）
KungFu内核MCU KF32A156开发板（芯旺微电子）
WY8S8003 MCU+开发套件（维安半导体）
WD1062LHT  FA6360（维安半导体）
FM33LF0&FM33LE0系列开发板（复旦微电）
60GHz 毫米波雷达套片（矽杰微）
MCU N32G401（国民技术）
NBK-EBS003 IOT 开发板(赛元微）
高功率密度车载摄像头模组电源PMIC（芯洲科技）
昉·星光 2 RISC-V单板计算机（StarFive）
ZJR1004-9精密电压基准源（治精微）
ZJA3000-2高精度运算放大器（治精微）
ZJA3600轨至轨输出仪表放大器（治精微）  
ZJC2002 16位伪差分500 kSPS SAR ADC（治精微）
ZJC2544-18 18位1 MSPS精密DAC（治精微）  
PY32F002系列开发板（普冉半导体）
PY32F030系列开发板（普冉半导体）
PY32L020系列开发板（普冉半导体）
PY32F040系列开发板（普冉半导体）
PY32F003系列开发板（普冉半导体）
PY32F403系列开发板（普冉半导体）
PY32T020系列触摸MCU开发板（普冉半导体）
MYd0002G40开发板（元能芯）
CW32F030CxTx 开发板（武汉芯源）
CW32F030FxPx 开发板（武汉芯源）
CW32F003ExPx 开发板（武汉芯源）
CW32F003FxPx 开发板（武汉芯源）
D133CBS RISC-V KunLun Pi开发板
NC1M120C40HT（蓉矽半导体）