PCBA贴片加工过程的控制
PCBA贴片加工中,对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理,作为关键工序控制内容之一。PCBA加工生产直接影响产品的质量，因此要对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测、车间环境等因素加以控制。
关键岗位应有明确的岗位责任制。PCB的操作人员应严格培训考核,持证上岗。Pcb制造商应该有一套正规的生产管理办法,如实行首件检验、自检、互检及检验员巡检制度,上一道工序检验不合格的不能转到下道工序。
1、 产品批次管理。不合格品控制程序对不合格品的隔离、标识、记录、评审和处理应做出明确的规定。通常SMA返修不应超过三次,元器件的返修不超过两次。
2、PCB制造生产设备的维护和保养。对关键设备应由专职维护人员定检,使设备始终处于完好状态,对设备状态实施跟踪与监控,及时发现问题,采取纠正和预防措施,并及时加以维护和修理。
热门活动
全部回复 0
暂无评论，快来抢沙发吧
/2 
