本帖最后由 冯星星 于 2024-4-10 10:27 编辑

  翻出了10年前的一款智能手机，三星GALAXY Note3，2013年左右上市的三星旗舰机；双卡双待，带书写笔功能，当年售价2000多元。


一、外观


正面底部有个home键，后盖为塑料盖采用了仿皮革纹理的设计，手感优秀，整体风格更加商务化的一款智能手机

UVUZK6HOZFH0$L$OS5U8D@0.png 7_S2~Q1TZ}1C}5Q(Z%SR6TI.png

底部的mini HDMI接口和书写笔
IM{6A~4X(GCTXAT~~]DA}~B.png

二、拆解
   从背后拆开塑料盖，后盖采用塑料卡扣设计，用工具轻轻即可撬开。
   书写笔和开盖图
2732XD%_6PPL]JQ9RLL78BK.png %A@04K2~1_8UP]C_7K9~P_8.png

内盖采用螺丝+卡扣固定，拧开螺丝，即可撬开内盖；看到内部的PCB。
      F00JUZJ1A1BQWW5{YZ[PXDF.png

底部和顶部的PCB部件
90_5I94776EH52X7}L96E%S.png YR7~LRQ6R}E(9RZK(VRYAR9.png

PCB上大部分的配件、部件都是通过FPC软基板和这种排扣进行连接的，连接操作非常简单方便。
34]M$}29Q]]FO9T6]{H7P.png PBUC8%E1}UEX_]_{EM_[6`E.png

   把PCB上各处连接扣打开，即可把PCB板拆出来。
   拆下来的PCB板：
D}ZVMIEXRA{DJL_~HOGQ[BU.png 3MAX7S[`EGF6J)9BTQSWU(T.png
B[PFW$BF2TB%F3TB[O7T3{1.png U{BE0HG4~DBA1N{N9]LNS.png

内存卡、双电话卡部分是直接粘在PCB板上的，再通过FPCB卡扣连接。
F}O8QHR)0_O[ZJL@45HR9~Y.png

把卡座部分PCB拆开后，再打开铁盖保护壳，即可看到如下图部分IC。
W[H7S{GHZ4((6X%JEXBGL_5.png
1.Amalfi Semiconductor, Inc公司的AM7808IC: 一款针对低成本四频GSM/GPRS 模块手机的完整 CMOS 高功率传输模块。

2. PM8841:高通的电源管理IC，小米的一些有手机也看到过。

3. 美国博通的2079MA，NFC控制IC.

4. AVAGO 安华高（被博通收购）公司的两款IC，丝印分别“AS2050SK1334”和 “GFI337”可惜查不到相关型号信息。


5. 高通的WTR1605：射频芯片。(支持WCDMA HSPA/CDMA2000 EVDO Rev.B/TD-SCDMA/TD-LTE/FDD-LTE/EDGE/GPS)，支持全频段。


6.MPU6500 六轴陀螺仪 丝印MP65 QFN-24封装，可以检测和跟踪手机的运动和方向。



  PCB的背面

EAG@973PQQFHJ}0[O9%[RL7.png
1. 红色框内：日本WACOM公司的W9010 IC，电磁书写笔IC方案。

2. 红色框内：SPERADTRUM SC6500ES，紫光展讯的手机基带芯片，为数不多的国产芯片了。

3.红色框K3QF7F70DM-QGCE：高通的处理器骁龙800与三星自己的3GB内存封装在一起。


]648B{C{7~AT2981J8BSO6E.png
                      对应黄色框4、5位置的放大图：

4.PM8941：QUALCOMM(高通)的电源管理IC。这款IC在电子行业中主要用于管理电源分配、监控和调节。

5.MAX77804：电源管理芯片，Maxim Integrated（现为Analog Devices的一部分）生产的一款IC。


EVB3KG7}{VHN8V5(X%GKR{4.png
对应黄色框6、7、8位置的放大图

6. SIMG 8240B0 MHL发射器，MHL发射器可以通过HDMI接口输出高清视频和音频信号到外部显示器或电视。

7. 32F401B 有点像意法半导体STM32的MCU，下面"TW"应该代表产地台湾的意思。

8.高通WCD9320：Qualcomm（高通）的一款音频编解码IC。主要功能包括预处理音频输入、后处理音频输出以及将信号复用/路由到正确的目的地。

9.上面红色框 fortemedia FL123CE，麦克风ADC转换芯片，支持模拟麦克风阵列，将模拟声音信号转换成数字信号送至。

  
~$J}@O0X4_G79S$UPOB8QCS.png
10. SEC 325 三星自家存储芯片，126G

[P@78SGB$[1$$@ZP5H5HJF8.png
11.外壳最底下的一颗IC: Synaptics S5050A:屏幕触控管理芯片，美国品牌。


总结：从拆解来看三星GALAXY Note3手机里面的关键芯片大部分是美国品牌，高通、博通等。作为全球电子巨头的三星，集晶圆代工、封测，元件、电子成品等多元化方向发展，把高通CUP和自己内存封装集成在一起，也是极具三星特色了。