本帖最后由 冯星星 于 2024-4-10 10:27 编辑

  翻出了10年前的一款智能手机，三星GALAXY Note3，2013年左右上市的三星旗舰机；双卡双待，带书写笔功能，当年售价2000多元。


一、外观


正面底部有个home键，后盖为塑料盖采用了仿皮革纹理的设计，手感优秀，整体风格更加商务化的一款智能手机

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底部的mini HDMI接口和书写笔file:///C:\Users\Administrator\AppData\Local\Temp\ksohtml14384\wps1.jpg
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二、拆解
   从背后拆开塑料盖，后盖采用塑料卡扣设计，用工具轻轻即可撬开。
   书写笔和开盖图
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内盖采用螺丝+卡扣固定，拧开螺丝，即可撬开内盖；看到内部的PCB。
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底部和顶部的PCB部件
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PCB上大部分的配件、部件都是通过FPC软基板和这种排扣进行连接的，连接操作非常简单方便。
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   把PCB上各处连接扣打开，即可把PCB板拆出来。
   拆下来的PCB板：
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内存卡、双电话卡部分是直接粘在PCB板上的，再通过FPCB卡扣连接。
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把卡座部分PCB拆开后，再打开铁盖保护壳，即可看到如下图部分IC。
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1.Amalfi Semiconductor, Inc公司的AM7808IC: 一款针对低成本四频GSM/GPRS 模块手机的完整 CMOS 高功率传输模块。

2. PM8841:高通的电源管理IC，小米的一些有手机也看到过。

3. 美国博通的2079MA，NFC控制IC.

4. AVAGO 安华高（被博通收购）公司的两款IC，丝印分别“AS2050SK1334”和 “GFI337”可惜查不到相关型号信息。


5. 高通的WTR1605：射频芯片。(支持WCDMA HSPA/CDMA2000 EVDO Rev.B/TD-SCDMA/TD-LTE/FDD-LTE/EDGE/GPS)，支持全频段。


6.MPU6500 六轴陀螺仪 丝印MP65 QFN-24封装，可以检测和跟踪手机的运动和方向。



  PCB的背面

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1. 红色框内：日本WACOM公司的W9010 IC，电磁书写笔IC方案。

2. 红色框内：SPERADTRUM SC6500ES，紫光展讯的手机基带芯片，为数不多的国产芯片了。

3.红色框K3QF7F70DM-QGCE：高通的处理器骁龙800与三星自己的3GB内存封装在一起。


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                      对应黄色框4、5位置的放大图：

4.PM8941：QUALCOMM(高通)的电源管理IC。这款IC在电子行业中主要用于管理电源分配、监控和调节。

5.MAX77804：电源管理芯片，Maxim Integrated（现为Analog Devices的一部分）生产的一款IC。


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对应黄色框6、7、8位置的放大图

6. SIMG 8240B0 MHL发射器，MHL发射器可以通过HDMI接口输出高清视频和音频信号到外部显示器或电视。

7. 32F401B 有点像意法半导体STM32的MCU，下面"TW"应该代表产地台湾的意思。

8.高通WCD9320：Qualcomm（高通）的一款音频编解码IC。主要功能包括预处理音频输入、后处理音频输出以及将信号复用/路由到正确的目的地。

9.上面红色框 fortemedia FL123CE，麦克风ADC转换芯片，支持模拟麦克风阵列，将模拟声音信号转换成数字信号送至。

  
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10. SEC 325 三星自家存储芯片，126G

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11.外壳最底下的一颗IC: Synaptics S5050A:屏幕触控管理芯片，美国品牌。


总结：从拆解来看三星GALAXY Note3手机里面的关键芯片大部分是美国品牌，高通、博通等。作为全球电子巨头的三星，集晶圆代工、封测，元件、电子成品等多元化方向发展，把高通CUP和自己内存封装集成在一起，也是极具三星特色了。