PCBA加工时要如何防止焊膏缺陷
SMT放置过程中的一些细节可以消除不良条件，例如错误地印刷焊膏和从电路板上去除焊膏，我们的目标是在所需的位置沉积锡膏。染色工具、干焊膏、模板和电路板的不对准可能导致在模板底部甚至在组装期间产生不需要的焊膏。
常见的锡膏问题：你能用一个小刮板从板上移除印刷错误的锡膏吗？这是否会导致锡膏和小锡珠进入孔隙和小间隙？
使用小型刮刀从错误的印刷电路板中去除焊膏可能会产生问题，印刷错误的印版通常可以浸在相容的溶剂中，如含有添加剂的水，用软刷可以将小颗粒的锡从板上除去。我喜欢反复浸泡和洗涤，而不是暴力干刷或铲子。在印刷焊膏之后，操作者等待清除印刷错误的时间越长，移除焊膏就越困难。当发现问题时，应立即将印刷不当的板材放入浸泡溶剂中，因为焊膏在干燥前容易除去。
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