半导体蚀刻设备全球市场总体规模


据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体蚀刻设备市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球半导体蚀刻设备市场规模将达到287.3亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.3%。
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全球范围内半导体蚀刻设备生产商主要包括Lam Research、TEL、Applied Materials、Hitachi High-Tech、Oxford Instruments、SPTS Technologies、Plasma-Therm、GigaLane、SAMCO、中微半导体设备有限公司等。2022年，全球前五大厂商占有大约94.0%的市场份额。
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就产品类型而言，目前Dry Etch Equipment是最主要的细分产品，占据大约88.7%的份额。
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就产品应用而言，目前Logic and Memory是最主要的需求来源，占据大约79.8%的份额。

主要驱动因素:

D1：推动市场扩张的主要因素之一是对消费电子产品的日益重视。 此外，工业自动化、消费电子产品的不断进步以及汽车传感器的使用正在增加半导体的应用。 他们在几乎所有垂直行业的需求进一步支持了所研究市场的增长。

D2：我们的市场研究分析师认为，资本支出的增加是未来几年引发半导体蚀刻市场增长的主要因素之一。

近年来，全球半导体行业资本支出大幅增长。代工厂和内存制造商正专注于投资采用现代技术设计的新设备。由于芯片线宽的减小、新材料的使用、芯片设计成本的增加以及集成制造工艺的需要等因素，CAPEX 大幅增加。 随着代工厂在多个项目上投资数十亿美元，未来几年对半导体设备的需求将增加，从而推动半导体刻蚀设备市场的增长。

D3：按设备类型，半导体刻蚀设备市场可分为干法刻蚀设备和湿法刻蚀设备。 湿法蚀刻设备的高蚀刻速率和易于操作是该细分市场高增长率的一些因素。