谈谈SMT贴片加工发展历史
smt就是表面组装技术，也就是我们常说的smt贴片加工。一般采用smt贴片加工之后的电子产品，体积比插件加工缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。 smt贴片加工工艺可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%-50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
smt贴片加工技术是由电子组件的制造技术发展起来的。从20世纪70年代到现在， smt贴片加工的发展历程经历了三个阶段：
第一阶段(1970~1975年)：主要技术目标是把小型化的片状元件应用在电路板的生产制造之中，从这个角度来讲，smt贴片加工对集成电路的制造工艺和技术发展做出了重大的贡献； 同时， smt贴片加工制造工艺开始大量使用在消费电子产品当中，如以前的石英电子表和电子计算器等产品。
第二阶段(976~1985年)：smt贴片加工工艺促使电子产品迅速小型化、多功能化，开始广泛用于摄像机、耳机式收音机等产品中；同时，片状元件的smt贴片加工工艺和原材料也已经相当成熟， 为smt贴片加工的高速发展打下了坚实的基础。
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