一、立碑现象原因分析：
根本原因：当焊膏开始熔化时，润湿特性（例如，不同的润湿速度）在芯片端子的两端处引起不平衡的扭矩。
2、焊盘设计不正确：由于两个焊盘之间的空间太宽，元件的端子没有被50％以上的PCB焊盘覆盖。这两个垫设计有不同的尺寸。
2、焊膏印刷不均匀。
3、组件放置不准确。
4、回流炉温度不均匀。
5、PCB材料的热导率具有不同的加热能力。
6、氮气的存在会增加立碑缺陷的发生。
7、将芯片与回流炉的传送带平行放置。
二、解决措施
1、根据数据表中指定的建议设计焊盘尺寸。
2、回流曲线 - 对于无铅焊膏，在达到熔点之前使用逐渐浸泡的升温速率。
3、提高焊膏印刷的准确性。
4、通过降低贴装速度来提高芯片贴装的准确性。
5、Esnure拾放喷嘴已经调整到正确的压力。
三、OPEN电路缺陷原因分析
根本原因：OPEN电路现象的根本原因与立碑缺陷类似。
1、组件发生氧化。
2、垫的尺寸不正确。 由于两个焊盘之间的空间太宽，元件的端子没有被50％以上的PCB焊盘覆盖。
3、通量活性差。
四、解决措施
1、根据数据表中指定的建议设计焊盘尺寸。
2、选择新的组件。
3、回流曲线 - 对于无铅焊膏，在达到熔点之前使用逐渐浸泡的升温速率。
4、调整拾取和放置喷嘴的压力。
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