ESD—静电放电
什么是 ESD事件?
通常来说,ESD是器件上一种最为常见的电压瞬变现象,具体定义为“带有不同电势差的两个物体之间发生的单次快速高电流静电电荷转移”。这种现象非常常见:当我们从地毯等绝缘表面上走过时,电荷即会不断积累,之后如果接触设备的接地部分,即会通过设备产生瞬间的高电流放电。

ESD 事件产生的高压和高峰值电流会损坏 IC。

在 IC 生命周期的任何阶段中,无论从制造到测试,还是在搬运、OEM 用户和最终用户操作过程中,都可能会发生 ESD 事件。为了评估 IC 对各种 ESD 事件的鲁棒性,确定了对下列仿真应力环境进行建模的电子脉冲电路:人体模型 (HBM)、感应放电模型 (FICDM)和机器放电模型 (MM)。

QQ图片20240417161312.png

处理 ESD事件的最佳方式是什么?

在生产、组装和储存过程中,可以采用维持静电安全工作区域等 ESD 防护方法来避免累计任何电荷。

对于需要更强 ESD 事件保护的应用,通常可以采用齐纳二极管、金属氧化物压敏电阻(MOV)、瞬态电压抑制器(TVS)和二极管等分立器件。不过,这些器件会在信号线路上造成电容和漏电流增加,因此可能导致信号完整性问题;这意味着设计人员需要仔细考量,并在性能和可靠性之间进行权衡。
QQ图片202405211小.png
典型应用
QQ图片20240530162933 - 副本.png